[发明专利]压印设备

权利要求书

1.一种压印设备，包括：

硅母体，所述硅母体包括在其中限定的多于一个的纳米特征；以及

抗粘层，所述抗粘层涂覆所述硅母体，所述抗粘层包括具有环硅氧烷的分子，所述环硅氧烷具有至少一个硅烷官能团。

2.如权利要求1所述的压印设备，其中所述分子是环硅氧烷、环四硅氧烷、环戊硅氧烷或环己硅氧烷，并且其中所述分子被至少一个未被取代的C_1-6烷基基团取代且被至少一个被烷氧基硅烷基团取代的C_1-12烷基基团取代。

3.如权利要求1或权利要求2所述的压印设备，其中所述分子被四个未被取代的C_1-6烷基基团和四个各自被三烷氧基硅烷基团取代的C_1-12烷基基团取代。

4.如权利要求2或权利要求3所述的压印设备，其中所述未被取代的C_1-6烷基基团是甲基基团。

5.如权利要求2至4中任一项所述的压印设备，其中各自被烷氧基硅烷基团取代的所述C_1-12烷基基团是乙基基团或丙基基团。

6.如权利要求5所述的压印设备，其中各自被烷氧基硅烷基团取代的所述C_1-12烷基基团是乙基基团。

7.如权利要求2至6中任一项所述的压印设备，其中所述烷氧基硅烷基团或三烷氧基硅烷基团是三甲氧基硅烷或三乙氧基硅烷。

8.如权利要求7所述的压印设备，其中所述烷氧基硅烷基团或三烷氧基硅烷基团是三乙氧基硅烷。

9.如权利要求1所述的压印设备，其中所述环硅氧烷选自由环四硅氧烷和环己硅氧烷组成的组。

10.如权利要求9所述的压印设备，其中硅烷官能团是烷基烷氧基硅烷。

11.如权利要求10所述的压印设备，其中所述烷基烷氧基硅烷是乙基三乙氧基硅烷。

12.如前述权利要求中任一项所述的压印设备，其中所述分子是：

13.如前述权利要求中任一项所述的压印设备，其中所述抗粘层包括呈其纯的形式的所述分子和所述分子的低聚物的混合物。

14.如前述权利要求中任一项所述的压印设备，还包括与所述硅母体上的所述抗粘层接触的硅基工作印模。

15.如权利要求14所述的压印设备，其中所述硅基工作印模包括聚合的硅丙烯酸酯单体。

16.如权利要求14或权利要求15所述的压印设备，还包括与所述工作印模接触的背板。

17.如前述权利要求中任一项所述的压印设备，其中所述分子不含氟。

18.一种方法，包括：

通过以下来形成母体模板：

在硅母体上沉积制剂，所述硅母体包括在其中限定的多于一个的纳米特征，所述制剂包含溶剂和具有环硅氧烷的分子，所述环硅氧烷具有至少一个硅烷官能团；以及

固化所述制剂，从而在所述硅母体上形成抗粘层，所述抗粘层包括所述分子；

在所述母体模板的所述抗粘层上沉积硅基工作印模材料；

固化所述硅基工作印模材料以形成包括所述多于一个的纳米特征的复制阴模的工作印模；以及

从所述母体模板中释放所述工作印模。