[发明专利]摄像面板及其制造方法有效
申请号: | 201780080214.6 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN110100311B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 美崎克纪 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H04N25/70 | 分类号: | H04N25/70;H04N25/76;G01T1/20;G01T1/24;H01L27/12;H01L27/144;H01L27/146;H10K39/36 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;张艳凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 面板 及其 制造 方法 | ||
提供能提高生产性的X射线摄像面板及其制造方法。摄像面板(1)基于从经过了被摄体的X射线得到的闪烁光生成图像。摄像面板(1)在基板(101)上具有有源区域和端子区域。在有源区域中具备:薄膜晶体管;第1绝缘膜,其设置于薄膜晶体管之上;光电转换元件,其设置于第1绝缘膜之上;第2绝缘膜,其分开配置于光电转换元件的上层,具有接触孔;以及导电膜,其经由接触孔与上述光电转换元件连接。光电转换元件包含光电转换层,该光电转换层包含第1半导体层、本征非晶质半导体层以及第2半导体层。端子区域具备:第1导电层(100),其包括与薄膜晶体管的栅极电极或源极电极相同的材料;端子用第1绝缘膜(103),其包括与第1绝缘膜相同的材料,在第1导电层(110)的一部分之上分开设置,具有开口;端子用半导体层(1501),其设置于端子用第1绝缘膜(103)之上,包括与光电转换层的至少一部分半导体层相同的材料;以及第2导电层(1702),其设置于端子用半导体层(1501)之上,包括与上述导电膜相同的材料,在端子用第1绝缘膜(103)的开口中与第1导电层(100)连接。
技术领域
本发明涉及摄像面板及其制造方法。
背景技术
已知通过具备多个像素部的摄像面板来拍摄X射线图像的X射线摄像装置。在这种X射线摄像装置中,例如通过光电二极管将被照射的X射线转换为电荷。转换后的电荷是通过使像素部所具备的薄膜晶体管(Thin Film Transistor:以下也称为“TFT”。)动作而被读出。通过这样读出电荷,可得到X射线图像。在特开2013-46043号公报中公开了这种摄像面板。特开2013-46043号公报中的光电二极管具有将n层、i层、p层的半导体膜层叠而成的PIN结构。在光电二极管的上部设置有包括透明导电膜的上部电极,在光电二极管的下部设置有包含铝等金属的下部电极。
发明内容
然而,在形成TFT或光电二极管的有源区域的外侧,要形成与TFT的栅极电极或源极电极连接的端子。在利用制作有源区域的工序并与有源区域同时地形成端子的情况下,更能提高摄像面板的生产性,降低制造成本。
本发明的目的在于提供能提高生产性的X射线的摄像面板及其制造方法。
解决上述问题的本发明的摄像面板是基于从经过了被摄体的X射线得到的闪烁光生成图像的摄像面板,具有基板,并且在上述基板上具有有源区域和端子区域,上述有源区域具备:薄膜晶体管,其形成于上述基板上;第1绝缘膜,其设置于上述薄膜晶体管之上;光电转换元件,其设置于上述第1绝缘膜之上,包含具有第1导电型的第1半导体层、本征非晶质半导体层、以及具有与上述第1导电型相反的第2导电型的第2半导体层作为将上述闪烁光转换为电荷的光电转换层;第2绝缘膜,其分开配置于上述光电转换元件的上层,具有接触孔;以及导电膜,其经由上述接触孔与上述光电转换元件连接,上述端子区域具备:第1导电层,其设置于上述基板上,包括与上述薄膜晶体管的栅极电极或源极电极相同的材料;端子用第1绝缘膜,其包括与上述第1绝缘膜相同的材料,在上述第1导电层的一部分之上分离开设置,具有开口;端子用半导体层,其设置于上述端子用第1绝缘膜之上,包括与上述光电转换层的至少一部分半导体层相同的材料;以及第2导电层,其包括与上述导电膜相同的材料,以在上述开口中与上述第1导电层接触的方式设置于上述端子用半导体层之上。
根据本发明,能提高摄像面板的生产性。
附图说明
图1是表示实施方式的X射线摄像装置的示意图。
图2是表示图1所示的摄像面板的概略构成的示意图。
图3A是示意性地表示图2所示的摄像面板的一个像素部分的俯视图。
图3B是将图3A所示的像素沿A-A线截断后的截面图。
图4A是示意性地表示图1所示的摄像面板的G端子区域的俯视图。
图4B是示意性地表示图1所示的摄像面板的SB端子区域的俯视图。
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