[发明专利]配线基板的单片化方法以及封装用基板

权利要求书

1.一种配线基板的单片化方法，其是如下方法，即，在芯基板的至少一个芯面形成贴合层和外周图案，使至少1层的配线层以及绝缘层交替地层叠于所述贴合层，对所述绝缘层层叠于所述外周图案的配线基板实施单片化，

所述配线基板的单片化方法的特征在于，具有如下工序：

将层叠于所述外周图案的所述绝缘层的一部分去除，形成使得所述外周图案在槽底露出的分离槽；

将所述槽底的所述外周图案溶解去除而使得所述芯基板的所述芯面露出；以及

以小于所述槽底的槽宽的切割量将在所述槽底露出的所述芯基板切断，

所述贴合层和所述外周图案使用金属过氧化膜、Ti、Cr、Ni、铜或者上述金属的合金而形成，所述贴合层配置于所述配线层和所述芯基板之间，所述外周图案配置于所述芯基板和所述绝缘层之间。

2.根据权利要求1所述的配线基板的单片化方法，其特征在于，

所述芯基板由玻璃形成。

3.根据权利要求1或2所述的配线基板的单片化方法，其特征在于，

在形成所述分离槽的工序中，所述外周图案的一部分在所述槽底露出，未在所述槽底露出的所述外周图案的缘部存在于所述绝缘层与所述芯面之间。

4.一种封装用基板，其在芯基板的至少一个芯面形成有贴合层和外周图案，至少1层的配线层以及绝缘层交替地层叠于所述贴合层，所述绝缘层层叠于所述外周图案，

所述封装用基板的特征在于，

所述封装用基板的宽度方向的外侧面具有：

绝缘侧面，其由所述绝缘层构成；以及

芯台阶部，其从所述绝缘侧面向宽度方向外侧凸出，包含所述芯基板的端面，

所述贴合层和所述外周图案使用金属过氧化膜、Ti、Cr、Ni、铜或者上述金属的合金而形成，所述贴合层配置于所述配线层和所述芯基板之间，所述外周图案配置于所述芯基板和所述绝缘层之间。

5.根据权利要求4所述的封装用基板，其特征在于，

从所述绝缘侧面至所述芯台阶部的所述端面为止的凸出尺寸设定为大于或等于50μm。

6.根据权利要求4或5所述的封装用基板，其特征在于，

存在于所述绝缘层与所述芯面之间的所述外周图案从所述绝缘侧面以大于或等于10μm的尺寸存在。

7.根据权利要求4或5所述的封装用基板，其特征在于，

所述芯台阶部的所述芯面露出。