[发明专利]配线基板的单片化方法以及封装用基板

说明书

提供能够形成封装用基板而不会在芯基板的切断面产生裂纹等的配线基板的单片化方法、以及使用该方法而制造的封装用基板。本实施方式所涉及的单片化方法是如下方法，即，使得贴合层(3)和外周图案(4)形成于芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)中的至少一者，使得配线层(6)以及绝缘层(5)交替地层叠于贴合层(3)，对在外周图案(4)层叠有绝缘层(5)的配线基板(1)实施单片化，具有如下工序：将层叠于外周图案(4)的绝缘层(5)的一部分去除，形成使外周图案(4)露出的分离槽(7)；将槽底(7a)的外周图案(4)溶解去除而使得芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)的至少一者露出；以及以小于槽底(7a)的槽宽(W2)的切割量(W3)将在槽底(7a)露出的芯基板(2)切断。

技术领域

本发明涉及适合于对配线基板实施单片化时的配线基板的单片化方法、以及通过该单片化方法而形成的封装用基板。

背景技术

封装用基板是将配线层和绝缘层层叠于芯基板而形成为大型的配线基板，以所需尺寸对配线基板实施切割及单片化而获得。

近年来的封装用基板的芯基板中存在电特性优异但切断面由脆弱的材料形成的芯基板。另外，已知在制作配线基板时，使得多层线膨胀系数与芯基板不同的绝缘层以及配线层层叠于芯基板上，因此如果出现温度变化，则因线膨胀系数之差而使得绝缘层、配线层、芯基板的膨胀差增大，在芯基板外周部产生应力。在芯基板为脆性材料的情况下，会产生芯基板的裂纹。在将芯基板设为玻璃基板的层叠体的情况下，比几十μm厚的玻璃基板存在从其端面断裂的问题。

对于芯基板的裂纹，在刚切割之后或者此后的工序中，从裂纹部分蓄积于芯基板内部的内部应力得到释放，有可能在芯基板断裂的方向上产生裂纹。

作为不产生这种裂纹的单片化方法，例如在芯基板的与封装用基板的外周部接触的部分形成金属层，通过蚀刻处理将单片化后露出的金属层去除，制作由芯基板和绝缘层确定的槽部。该槽部能够抑制应力施加于芯基板的外周附近。由此能够由简易的结构有效地抑制在芯基板产生破坏(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-231005号公报

发明内容

然而，在专利文献1的方法中，利用切割刃将芯基板上的金属层切断，因此有可能因切割刃的堵塞引起的切削力的下降而在芯基板的端面(切断面)产生较多的裂纹。另外，在刚通过切割实施单片化之后还有可能在芯基板的端面产生裂纹。

因此，本申请发明的目的在于提供能够形成封装用基板而不会在芯基板的切断面产生裂纹等的配线基板的单片化方法、以及即使在高温或低温的环境下使用也能够提高可靠性的封装用基板。

为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的配线基板的单片化方法是如下方法，即，在芯基板的至少一个芯面形成贴合层和外周图案，使至少1层的配线层以及绝缘层交替地层叠于贴合层，对绝缘层层叠于外周图案的配线基板实施单片化。该方法具有如下工序：将层叠于外周图案的绝缘层的一部分去除，形成使得外周图案在槽底露出的分离槽；将槽底的外周图案溶解去除而使得芯基板露出；以及以小于槽底的槽宽的切割量将在槽底露出的芯基板切断。

另外，通过该配线基板的单片化方法而形成的封装用基板的封装用基板的宽度方向的外侧面具有：绝缘侧面，其由所述绝缘层构成；以及芯台阶部，其从所述绝缘侧面向宽度方向外侧凸出，将切断的面作为端面。

发明的效果

根据本发明的一个方式所涉及的配线基板的单片化方法，能够形成封装用基板而不在芯基板的切断面产生裂纹等。

另外，根据本发明的一个方式所涉及的封装用基板，即使在高温或低温的环境下使用也能够提高可靠性地使用。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的配线基板的结构的剖面图。