[发明专利]用于结合至可微波食品包装中的具有屏蔽结构的RFID标签

权利要求书

1.RFID标签，其包括：

天线，所述天线限定间隙并被配置成以第一频率运行；

RFID芯片，所述RFID芯片跨越所述间隙电耦接到所述天线；和

屏蔽结构，所述屏蔽结构跨越所述间隙电耦接到所述天线，覆盖所述RFID芯片，并包括

屏蔽导体，以及

屏蔽电介质，所述屏蔽电介质至少部分地定位在所述屏蔽导体和所述RFID芯片之间，其中所述屏蔽结构被配置以当所述天线暴露于大于所述第一频率的第二频率时限制跨越所述间隙的电压，

其中所述屏蔽结构被结合到RFID带中。

2.权利要求1所述的RFID标签，其中所述屏蔽电介质被结合到压印层压层中。

3.权利要求1所述的RFID标签，其中所述屏蔽导体包括延伸区域，所述延伸区域被配置以耗散所述间隙上产生的热量并且被定向以不覆在所述天线和所述间隙上。

4.权利要求3所述的RFID标签，其中所述屏蔽导体由不可燃材料形成。

5.权利要求1所述的RFID标签，其中所述屏蔽电介质由被配置以当所述天线暴露于所述第二频率时经历可逆或不可逆电介质击穿的材料形成。

6.权利要求1所述的RFID标签，其中所述屏蔽导体包括印刷在所述屏蔽电介质上的传导性材料。

7.权利要求1所述的RFID标签，其进一步包括第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构跨越所述间隙电耦接到所述天线，位于所述RFID芯片下方，且包括

第二屏蔽导体，和

第二屏蔽电介质，所述第二屏蔽电介质至少部分地定位在所述第二屏蔽导体和所述天线之间。

8.用于可微波食物的包装，其包括：

外壳；和

RFID标签，所述RFID标签被固定到所述外壳并且包括

天线，所述天线限定间隙并配置成以第一频率运行，

RFID芯片，所述RFID芯片跨越所述间隙电耦接到所述天线，以及

屏蔽结构，所述屏蔽结构跨越所述间隙电耦接到所述天线，覆盖所述RFID芯片，且包括

屏蔽导体，以及

屏蔽电介质，所述屏蔽电介质至少部分地定位在所述屏蔽导体和所述RFID芯片之间，其中所述屏蔽结构被配置以当所述天线暴露于大于所述第一频率的第二频率时限制跨越所述间隙的电压，

其中所述屏蔽结构被结合到RFID带中。

9.权利要求8所述的包装，其中所述屏蔽电介质被结合到压印层压层中。

10.权利要求8所述的包装，其中所述屏蔽导体包括延伸区域，所述延伸区域被配置以耗散所述间隙上产生的热量并且被定向以不覆在所述天线和所述间隙上。

11.权利要求8所述的包装，其中所述屏蔽电介质由被配置以当所述天线暴露于所述第二频率时经历可逆或不可逆电介质击穿的材料形成。

12.权利要求8所述的包装，其进一步包括第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构跨越所述间隙电耦接到所述天线，被定位在所述天线和所述外壳之间，并且包括

第二屏蔽导体，和

第二屏蔽电介质，所述第二屏蔽电介质至少部分地定位在所述第二屏蔽导体和所述天线之间。