[发明专利]用于结合至可微波食品包装中的具有屏蔽结构的RFID标签

说明书

提供RFID标签用于结合到可微波食物的包装中，其中RFID标签被配置以被安全地微波。RFID标签包括限定间隙并被配置成以第一频率运行的天线。RFID芯片跨越间隙电耦接到天线。屏蔽结构跨越间隙电耦接到天线并覆盖RFID芯片。屏蔽结构包括屏蔽导体和屏蔽电介质，该屏蔽电介质至少部分地定位在屏蔽导体和RFID芯片之间。屏蔽结构被配置以当天线暴露于大于第一频率的第二频率时，限制跨越间隙的电压。RFID标签包括RFID芯片和电耦接到RFID芯片的天线。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年12月29日提交的美国临时专利申请号62/440,408和2017年8月1日提交的美国临时专利申请号62/539,817的优先权和权益，其每一个通过引用以其全部并入本文。

技术领域

本主题涉及用于可微波食物的包装。更特别地，本主题涉及被结合到可微波食物的包装中的射频识别(“RFID”)标签。

背景技术

众所周知，用于可微波食物的包装包括烹饪辅助装置(cooking aids)，所述烹饪辅助装置与食物一起放入微波炉中用于烹饪/加热食物。例如，具有外壳(酥皮，crust)的食品如冷冻馅饼或含馅面包可以受益于“脆性套筒(crisping sleeves)”，所述“脆性套筒”是在微波过程中至少部分地围绕食物的纸制物品。通常，“脆性套筒”具有纸质基底，其中感受器被结合到“脆性套筒”的内表面中，面向食物并优选地与食物接触。感受器可以是金属化薄膜，其吸收微波能量并将其转化为热量，这使食物的外壳或表面变脆和/或变褐，从而改善食物的外观和质地。由于用作感受器的膜的吸收性质，所以相对低水平的能量被其反射，使得它不会由于在膜的相邻部分之间产生高差分电压而触发电弧，否则会导致包装着火。

还已知将RFID技术如RFID标签结合到产品包装中以各种目的，包括库存管理和防盗。图1示出了根据常规设计的RFID标签T，其可以被固定到或者以其它方式与外壳联接，该外壳类似于关于图1A的可微波食物的包装9的图1A的外壳13(通常为纸或纸板套筒或盒)。图1A的包装9的整体不旨在被微波，而是将食物(以及任选地，“脆性套筒”或类似物)从图1A的外壳13中取出并插入到微波炉中进行加热/烹饪。

图1的RFID标签T包括RFID芯片C，其具有联接的偶极天线A，用于向RFID读取器(未图示出)发送信息和/或从RFID读取器接收信息。RFID芯片C跨越由两个导体衬垫(pad)区域P之间的天线A限定的间隙G电耦接到天线A.

在某些时候，RFID标签本身必须具有间隙，跨越该间隙放置RFID芯片，当在读取器设备的场中时，该间隙具有在预期运行频率下的电压。在RFID芯片C上需要的入射功率可以低至10微瓦，然而微波炉通常可以在超过800瓦的功率水平下工作，这可以跨越间隙G和联接的RFID芯片C产生非常高的电压。天线A被设计成在第一频率F1(例如在大约860MHz到930MHz的范围内)下工作，天线A从RFID读取器获取第一频率F1下的入射功率并将其转化为跨越RFID芯片C的电压从而允许其运行。