[发明专利]卡处理机中的主动卡冷却

权利要求书

1.一种处理塑料卡的方法，该方法包括：

将所述塑料卡输入到具有第一卡处理站的卡处理机中；

在所述第一卡处理站中在所述塑料卡上进行处理操作；

在进行所述处理操作之前、在所述处理操作期间或在所述处理操作之后，在所述卡处理机内主动冷却所述塑料卡的表面以降低所述塑料卡的所述表面的温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，主动冷却所述表面包括将空气流引导到所述塑料卡的所述表面上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，使用布置在所述卡处理机内的风扇将所述空气流引导到所述塑料卡的所述表面上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一卡处理站包括再转印机构，所述再转印机构构造成在所述塑料卡的所述表面上进行再转印操作，并且在所述表面上进行所述再转印操作之前发生所述表面的主动冷却。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在进行所述处理操作之前发生所述表面的主动冷却。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述塑料卡静止等待另一塑料卡上的处理操作完成时，发生所述表面的主动冷却。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述表面上进行所述再转印操作之前的用户定义预定时刻发生所述表面的主动冷却。

8.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述表面上进行第一次再转印操作之后并且在所述表面上执行第二次再转印操作之前，发生所述表面的主动冷却。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述卡处理机还包括第二卡处理站和进行所述主动冷却的冷却站；

在所述第一卡处理站中在所述塑料卡上进行第一处理操作；

在所述第二卡处理站中在所述塑料卡上进行第二处理操作；和

在所述冷却站中主动冷却所述塑料卡。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述冷却站中主动冷却所述塑料卡之后，在所述第二卡处理站中在所述塑料卡上进行所述第二处理操作。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一卡处理站是磁条编程站和接触式或非接触式集成电路芯片编程站中的一者，并且所述第二卡处理站是再转印站。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述第一卡处理站中在所述塑料卡上进行所述第一处理操作之后并且在所述第二卡处理站中在所述塑料卡上进行所述第二处理操作之前，发生在所述冷却站中主动冷却所述塑料卡。

13.一种卡处理机，该卡处理机包括：

卡输入部；

卡输出部；

卡处理站；

冷却站，该冷却站构造成主动冷却输入到所述卡处理机中的塑料卡的表面，以降低所述塑料卡的所述表面的温度；和

卡传送机构，该卡传送机构用于将所述塑料卡从所述卡输入部传送穿过所述卡处理机，到达所述冷却站，到达所述卡处理站并到达所述卡输出部。

14.根据权利要求13所述的卡处理机，其中，所述卡处理站包括再转印机构，所述再转印机构构造成在所述塑料卡的所述表面上进行再转印操作。

15.根据权利要求13所述的卡处理机，其中，所述冷却站包括风扇，所述风扇被定位成将空气吹到所述塑料卡的所述表面上。