[发明专利]卡处理机中的主动卡冷却在审
申请号: | 201780081505.7 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN110140131A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | A·K·扎博罗夫斯基;C·贝利;R·K·朱丽亚辛尼 | 申请(专利权)人: | 恩图鲁斯特咨询卡有限公司 |
主分类号: | G06K19/067 | 分类号: | G06K19/067 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张美芹;王小东 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理机 处理操作 主动冷却 冷却站 冷却 | ||
描述了当卡在卡处理机内时主动冷却卡的方法和系统。在卡处理机内提供一个或多个冷却站,以在卡上进行处理操作之前、进行处理操作期间和/或在进行处理操作之后主动冷却卡,以便降低卡的表面温度。
技术领域
本公开涉及对诸如台式卡处理机或中央发行、大批量处理机之类的卡处理机中的塑料卡进行的卡处理操作。对卡的卡处理操作之前、期间或之后,可以主动冷却卡以改善卡处理操作和/或改善卡处理操作的结果。
背景技术
众所周知在卡处理机中处理包括但不限于金融(例如,信用、借记等)卡、驾驶执照、公民身份证、商业识别卡、礼品卡的塑料卡和其他塑料卡。卡处理机的实施例是:台式卡个性化机,其设计为一次一个地将卡个性化,例如大约每小时数十或数百个;或者中央发行卡个性化机,其设计为同时个性化多个卡,例如大约每小时数千个。
当存在于卡处理机中时,卡可能被加热。可以以多种方式发生加热。例如,可以通过暴露于卡处理机的内部环境温度而发生加热,该内部环境温度相比卡处理机外部的外部环境温度可能升高。加热也可能作为对卡执行的处理操作的直接结果而发生。具有过高温度的卡可能干扰卡处理操作并降低其质量。
发明内容
本文描述了当卡在卡处理机内时主动冷却卡的方法和系统。卡处理机内提供一个或多个冷却站,以在卡上进行处理操作之前、进行处理操作期间和/或进行处理操作之后主动冷却卡,以降低卡的表面的温度。
在一个实施方式中,一种处理塑料卡的方法包括:将所述塑料卡输入到具有第一卡处理站的卡处理机中;在所述第一卡处理站中在所述塑料卡上进行处理操作;在进行所述处理操作之前、在所述处理操作期间,和/或在所述处理操作之后,在所述卡处理机内主动冷却所述塑料卡的表面以降低所述塑料卡的所述表面的温度。
在另一实施方式中,卡处理机包括:卡输入部;卡输出部;卡处理站;冷却站,其构造成主动冷却输入到所述卡处理机中的塑料卡的表面,以降低所述塑料卡的所述表面的温度;和卡传送机构,其用于将所述塑料卡从所述卡输入部传送穿过所述卡处理机,到达所述冷却站,到达所述卡处理站并到达所述卡输出部。
可以使用任何合适的冷却手段实现主动冷却,例如通过例如从布置在所述卡处理机内的风扇将空气流引导到所述塑料卡的所述表面上而实现主动冷却。
所述第一卡处理站可以包括再转印机构,所述再转印机构构造成在所述塑料卡的所述表面上进行再转印操作,并且在所述表面上进行所述再转印操作之前可以发生所述表面的所述主动冷却。可以在所述表面上进行所述再转印操作之前的用户定义预定时刻发生所述表面的所述主动冷却。在所述表面上进行第一次再转印操作之后并且在所述表面上执行第二次再转印操作之前,也可以发生所述表面的所述主动冷却。
所述卡处理机还可以包括第二卡处理站和进行所述主动冷却的冷却站。可以在所述第一卡处理站中在所述塑料卡上进行第一处理操作,可以在所述第二卡处理站中在所述塑料卡上进行第二处理操作,并且可以在所述冷却站中主动冷却所述塑料卡。所述第一卡处理站可以例如是磁条编程站和接触式或非接触式集成电路芯片编程站中的一者,并且所述第二卡处理站可以是再转印站。在所述冷却站中冷却所述塑料卡之后,可以在所述第二卡处理站中在所述塑料卡上进行所述第二处理操作。另选地,在所述第一卡处理站中在所述塑料卡上进行所述第一处理操作之后并且在所述第二卡处理站中在所述塑料卡上进行所述第二处理操作之前,可以所述冷却站中发生所述塑料卡的所述主动冷却。
在一些情况下,在所述塑料卡静止等待另一塑料卡上的处理操作完成时,可以发生所述表面的所述主动冷却。
附图说明
图1示意性地示出了本文中描述的卡处理机的实施例,该卡处理机采用了主动冷却。
图2示意性地示出了图1的卡处理机的卡处理站的实施例。
图3示意性地示出了将空气吹到卡的表面上的冷却风扇。
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