[发明专利]用于制造印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 201780082375.9 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110169214A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 野口航;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抗蚀剂图案 锐角 印刷电路板 抗蚀剂 导电图案 曲率中心 角部 制造 | ||
1.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用所述抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤，
其中，所述抗蚀剂图案具有锐角部分，在所述锐角部分中，在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角，并且
在所述锐角部分的角部中，所述抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且所述外侧外缘的曲率半径大于或等于从所述外侧外缘到在远离所述外侧外缘的曲率中心的方向上与所述外侧外缘相邻的另一外缘的距离。
2.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述抗蚀剂图案具有线性开口，并且
所述线性开口的最大宽度小于或等于所述导电图案中的配线的平均宽度的1.2倍。
3.根据权利要求1或2所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且
所述三个或更多线性开口经由所述环形开口连接。
4.根据权利要求1、2或3所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在所述锐角部分的所述角部中，具有所述外侧外缘的所述抗蚀剂的在所述曲率半径的方向上的宽度大于或等于从所述外侧外缘到所述另一外缘的距离。
5.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用所述抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤，
其中，所述抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且
所述三个或更多线性开口经由所述环形开口连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述抗蚀剂图案通过使用干膜光致抗蚀剂来形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工印刷电路株式会社，未经住友电工印刷电路株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780082375.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：陶瓷电路基板的制造方法
- 下一篇：具有可挠性端子的电子组件
