[发明专利]用于制造印刷电路板的方法

说明书

根据本发明的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案包括锐角部分，其中，在平面图中，抗蚀剂的外缘是弯曲的并形成锐角。在该锐角部分的角部中，抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且外侧外缘的曲率半径至少是从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上相邻的另一外缘的距离。

技术领域

本发明涉及用于制造印刷电路板的方法。

本申请要求2017年1月5日提交的日本专利申请No.2017-000617的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

一般情况下，印刷电路板的导电图案通常通过涉及形成抗蚀剂(resist)图案的减成法或半加成法形成(参见日本未审查专利申请公开No.2010-272837)。

根据典型的减成法，首先，将光敏抗蚀剂层堆叠在具有基材层和金属层的印刷板原板的表面上，然后用光对抗蚀剂层曝光并显影，以形成具有与要形成的导电图案对应的平面形状的抗蚀剂图案。接下来，通过使用抗蚀剂图案作为掩模进行蚀刻，以去除金属层的除了导电图案以外的部分，结果，可以形成具有与抗蚀剂图案的平面形状基本相同的平面形状的导电图案。最后，通过溶解来去除抗蚀剂图案，以获得在基材层上形成有导电图案的印刷电路板。

相比之下，根据典型的半加成法，首先，通过无电镀等在基材层的表面上形成薄的种子层。接下来，将光敏抗蚀剂层堆叠在种子层的表面上，然后用光对抗蚀剂层曝光并显影，以形成具有与要形成的导电图案以外的部分的平面形状对应的平面形状的抗蚀剂图案。接下来，通过使用抗蚀剂图案作为掩模进行电镀，其中种子层用作被附着物(adherend)，以在抗蚀剂图案的开口中沉积金属。在通过溶解去除抗蚀剂图案之后，通过蚀刻来去除种子层的存在有抗蚀剂图案的部分，以获得在基材层上形成有导电图案的印刷电路板。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2010-272837

发明内容

根据本发明的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有锐角部分，其中在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中，抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上与外侧外缘相邻的另一外缘的距离。

根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且三个或更多线性开口经由环形开口连接。

附图说明

图1是示出根据本发明的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法的过程的流程图。

图2A是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法的一个步骤的示意性截面图。

图2B是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2A所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2C是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2B所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2D是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2C所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2E是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2D所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2F是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2E所示步骤之后的步骤的示意性截面图。