[发明专利]用于在热接地平面中散布高热通量的方法和设备

权利要求书

1.一种热接地平面，包括

具有外表面和内表面的第一壳体，所述内表面具有蒸发器区域和非蒸发器区域；

具有三维形状的多个微结构，所述三维形状包括梯形横截面，所述多个微结构从所述第一壳体的所述内表面的所述蒸发器区域进行延伸，所述多个微结构具有延伸的表面；

设置在所述多个微结构的每个上的第一多个纳米线，所述第一多个纳米线从所述微结构的所述延伸的表面进行延伸，所述第一多个纳米线包括铜，

并且所述第一多个纳米线由电镀形成；

第二多个纳米线，所述第二多个纳米线从所述第一壳体的所述内表面的所述非蒸发器区域的部分进行延伸，所述第二多个纳米线包括铜，并且所述第二多个纳米线由电镀形成；

具有外表面和内表面的第二壳体，其中第一壳体和第二壳体密封以限定包括工作流体的内部空间；以及

设置在内部空间内的芯吸结构。

2.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，微结构包括延伸构件。

3.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，多个纳米结构用保护膜封装。

4.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，第二壳体的内表面包括多个支撑柱。

5.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，芯吸结构包括编织铜网。

6.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，通过在铜微结构上沉积铝层以形成多孔阳极氧化铝模板然后电镀来制造所述多个纳米线中的每一个。

7.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，所述多个微结构包括梯形或金字塔的形状。

8.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，所述多个微结构中的每一个都是通过选自微冲压、部分金属切割、反应离子蚀刻(RIE)和电镀组成的列表中的技术制造的。

9.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，所述多个微结构包括带帽的微柱的森林。

10.根据权利要求1所述的热接地平面，还包括设置在所述多个纳米线上的具有不同材料的复合层。

11.根据权利要求1所述的热接地平面，还包括设置在所述第一壳体的所述内表面的平面部分上的多个纳米线。

12.根据权利要求1所述的热接地平面，还包括用于待冷却设备的封装的组成部分。

13.一种热接地平面，包括：

具有外表面和内表面的第一壳体,所述内表面具有蒸发器区域；

具有三维形状的多个微结构，所述三维形状包括梯形横截面，所述多个微结构从所述第一壳体的所述内表面的所述蒸发器区域进行延伸，所述多个微结构具有延伸的表面；

具有外表面和内表面的第二壳体，其中，第一壳体和第二壳体密封以限定包括工作流体的内部空间；

设置在所述第二壳体上的多个凹槽和多个脊；

设置在内部空间内的芯吸结构，并且所述芯吸结构的至少一部分与在所述第二壳体内的所述多个脊的部分接触，所述芯吸结构包括纳米结构，所述纳米结构包括直径尺寸小于500nm的材料编织物。

14.根据权利要求13所述的热接地平面，其中，热通量包括1,000W/cm²的热通量。

15.根据权利要求13所述的热接地平面，还包括设置在第一壳体的外表面上的散热器。

16.根据权利要求13所述的热接地平面，其中，芯吸结构包括编织铜网。

17.根据权利要求13所述的热接地平面，其中，第一壳体的内表面包括多个纳米结构。

18.根据权利要求13所述的热接地平面，其中，多个纳米结构用保护膜封装。