[发明专利]用于在热接地平面中散布高热通量的方法和设备

说明书

公开了一种具有包括纳米线的混合结构的热接地平面。热接地平面包括具有外表面和内表面的第一壳体，内表面包括具有多个纳米线的多个微结构；第二壳体，其中第一壳体和第二壳体密封到包括工作流体的内部空间；以及设置在内部空间内的芯吸层。

背景技术

热管理可包括任何数量的过程和/或设备。在电子产品中，热管理通常包括将热量从一个区域传递到另一个区域。典型的热管理已经包括风扇和各种其他大型机械设备。诸如移动电话、手表、平板电脑、可穿戴设备、电力电子设备、功率放大器、电池、电动车辆等设备的小型化需要更细致的热管理技术。需要薄而有效的热管理设备。

发明内容

公开了一种包括纳米线的热接地平面。热接地平面包括具有外表面和内表面的第一壳体，内表面包括具有多个纳米线的多个微结构；第二壳体构件，其中第一壳体和第二壳体密封到包括工作流体的内部空间；以及设置在内部空间内的芯吸层。

在一些实施例中，热接地平面可包括具有外表面和内表面的第一壳体，内表面包括具有多个纳米线的多个微结构；第二壳体构件，其中第一壳体和第二壳体密封到包括工作流体的内部空间；以及设置在内部空间内的芯吸结构。

在一些实施例中，多个微柱可具有小于约100μm的基部尺寸。

在一些实施例中，多个纳米线的平均长度可以小于约100μm。

在一些实施例中，可以通过沉积铝层以形成多孔阳极氧化铝模板然后电镀来制造多个纳米线。

在一些实施例中，多个微结构可包括梯形形状。

在一些实施例中，多个微结构可包括金字塔形状。

在一些实施例中，多个微结构可以通过选自由微冲压、局部金属切削、反应离子蚀刻(RIE)和电镀组成的列表中的技术来制造。

在一些实施例中，多个微结构可包括具有帽的微柱森林。

在一些实施例中，热接地平面还包括设置在第一壳体的外表面上的散热器。

在一些实施例中，多个纳米线还可包括层压层。

在一些实施例中，热接地平面还可包括形成在第二壳体的内表面上的多个凹槽。

在一些实施例中，热接地平面还可包括形成在第一壳体的内表面上的多个凹槽。

在一些实施例中，热接地平面还可包括设置在第一壳体的内表面的平面部分上的多个纳米线。

在一些实施例中，热接地平面可包括具有外表面和内表面的第一壳体，所述内表面包括多个纳米线束，所述多个纳米线束具有小于约100μm的两个或更多个尺寸；第二壳体构件，其中，第一壳体和第二壳体密封到包括工作流体的内部空间；以及设置在内部空间内的芯吸结构。

在一些实施例中，至少两个纳米线束可以在两个纳米线束之间以小于65μm的间隔设置。

在一些实施例中，纳米线束可包括保护涂层，例如ALD涂层。

在一些实施例中，多个纳米线的平均长度可小于约100μm。

一些实施例可包括热接地平面，该热接地平面包括具有外表面和内表面的第一壳体，内表面包括多个延伸构件和设置在多个延伸构件上的多个纳米结构；第二壳体构件，其中，第一壳体和第二壳体密封到包括工作流体的内部空间；以及设置在内部空间内的芯吸结构。

在一些实施例中，多个延伸构件包括选自由多个凹槽和多个梯形三维构件组成的组的形状。

在一些实施例中，多个延伸构件可以形成在第一表面上或第一表面中。