[发明专利]用于处理基板的方法和设备和对应的显示元件

权利要求书

1.一种处理基板(10)的方法，其中所述基板具有电绝缘背侧(12)和与所述电绝缘背侧(12)相对的前侧(14)，所述方法包括：

用导电层(20)涂布所述电绝缘背侧(12)，以提供导电背侧(22)；

将所述导电背侧(22)与接地(25)连接或与参考电位连接；

利用电离器(60)处理以下项中的至少一项：所述前侧(14)和形成于所述前侧(14)上的一个或多个电子装置(32)，其中在利用所述电离器(60)处理期间，所述导电背侧(22)连接于所述接地(25)或连接于所述参考电位；以及

处理(30)所述基板。

2.如权利要求1所述的方法，其中处理所述基板包括处理以下项中的至少一项：所述前侧(14)和形成于所述前侧上的所述一个或多个电子装置(32)。

3.如权利要求2所述的方法，其中处理(30)包括形成于所述前侧(14)上的所述一个或多个电子装置(32)的功能测试。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述功能测试包括利用至少一个探头(42)接触所述一个或多个电子装置(32)。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中所述基板的所述导电背侧(22)置于基板支撑件(50)的导电支撑表面(52)上，所述基板支撑件的所述导电支撑表面连接于所述接地(25)或连接于所述参考电位。

6.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中所述导电背侧(22)在处理之前放电。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述导电背侧(22)经由高电阻连接件(27)放电。

8.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中所述基板(10)包括玻璃基板、显示基板、晶片、印刷电路板、太阳能电池基板、和适用于卷对卷处理的柔性基板的至少一种。

9.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中所述基板(10)包括液晶显示器(LCD)玻璃基板。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个电子装置包括微电子装置。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个电子装置包括光电装置、薄膜晶体管、显示元件的像素、芯片的连接网络、发射器阵列的电子发射器、和用于显示器的像素的电极中的一种或多种。

12.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中所述基板(10)具有以下项中的至少一项：1mm或更小的厚度和1m²或更大的表面积。

13.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中所述导电层(20)是抗静电(antistatic)涂层或静电放电(ESD)涂层。

14.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述导电层(20)是可移除涂层。

15.如权利要求14所述的方法，其中在处理(30)之后移除所述导电层(20)。

16.如权利要求14所述的方法，其中所述可移除涂层是水可移除(water-removable)涂层。

17.如权利要求16所述的方法，其中在处理(30)之后洗去所述导电层(20)。