[发明专利]CMOS图像传感器有效
申请号: | 201780085024.3 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN110291782B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 物井·诚 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/3745 | 分类号: | H04N5/3745;H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 | ||
1.一种互补型金属氧化物半导体CMOS图像传感器,其特征在于,包括:
光电二极管PD,所述PD的阳极连接到地,所述PD的阴极连接到传输栅极TG的源极;
浮动扩散器FD;
电容器Ca;
所述TG,所述TG的源极连接到所述PD的阴极,所述TG的漏极连接到所述FD;
开关管SW,所述SW的源极连接到电源电压,所述SW的漏极连接到重置栅极RS的源极和所述Ca;
所述RS,所述RS的源极连接到所述SW的漏极和所述Ca,所述RS的漏极连接到所述FD;
放大器晶体管AMP,所述AMP的栅极连接到所述FD,所述AMP的源极连接到所述电源电压,
其中,所述PD、所述TG和所述PD设置在衬底上的第一行;
所述AMP、所述SW和所述RS中的任意一种器件设置在衬底上的第二行;
所述AMP、所述SW和所述RS中的其余器件设置在衬底上的第三行。
2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器,其特征在于,还包括第二PD,所述第二PD从所述衬底的内侧延伸到背面,所述TG从所述衬底的表面延伸到所述第二PD,并且电荷从所述第二PD移动到所述TG。
3.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述第二行和所述第三行是正交。
4.根据权利要求3所述的CMOS图像传感器,其特征在于,还包括第二PD,所述第二PD从所述衬底的内侧延伸到背面,所述TG从所述衬底的表面延伸到所述第二PD,并且电荷从所述第二PD移动到所述TG。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述TG、所述FD、所述SW和所述RS中的任意一种器件叠放在所述PD上。
6.一种互补型金属氧化物半导体CMOS图像传感器,其特征在于,包括以格状方式设置的多个像素电路,其中,每个像素电路包括
第一浮动扩散器FD1;
第一重置栅极RS1,所述RS1的源极连接到电源电压,所述RS2的漏极连接到所述FD1;
第一放大器AMP1,所述AMP1的栅极连接到所述FD1,所述AMP1的源极连接到所述电源电压;
第二浮动扩散器FD2;
第二重置栅极RS2,所述RS2的源极连接到所述电源电压,所述RS3的漏极连接到所述FD2;
第二放大器晶体管AMP2,所述AMP2的栅极连接到所述FD2,所述AMP2的源极连接到所述电源电压;
像素单元,
其中每个像素单元包括:
扩散器D1;
光电二极管PD,所述PD的阳极连接到地,所述PD的阴极连接到传输栅极TG的源极和所述D1;
电容器Ca,所述Ca连接到所述D1;
开关管SW,所述SW的源极连接到所述D1。
7.根据权利要求6所述的CMOS图像传感器,其特征在于,包括所述D1和所述PD之间的电位区域,其中,所述电位区域的电位与用于累积所述PD信号电荷的区域的电位不同,所述电位区域是阻止信号电荷传递的位垒。
8.根据权利要求6或7所述的CMOS图像传感器,其特征在于,在清除所述PD的电荷后,所述RS1的栅极在预定时间段内导通,并且所述SW的栅极导通,然后所述TG的栅极和所述RS2的栅极在预定时间段内导通。
9.根据权利要求6或7所述的CMOS图像传感器,其特征在于,还包括第二PD,所述第二PD从衬底的内侧延伸到背面,所述TG从所述衬底的表面延伸到所述第二PD,并且电荷从所述第二PD移动到所述TG。
10.根据权利要求6或7所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述TG、所述FD、所述SW和所述RS中的任意一种器件叠放在所述PD上。
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