[发明专利]模块化透皮递送系统以及相关制备和使用方法

权利要求书

1.用于在使用前组装和装载药物的模块化透皮递送系统，其中所述系统包含:

上模块，其包含外部背衬层、层压至所述外部背衬层的压敏粘合层、和覆盖所述压敏粘合层的第一可移除释放衬里；和

下模块，其包含多孔药物储库层和附着至药物储库层的皮肤接触粘合剂，所述多孔药物储库层在组装时用于粘附至上模块的压敏粘合层且其中将装载待递送药物，

其中所述系统不含药理学活性剂。

2.权利要求1所述的系统，其中所述多孔药物储库包括平均孔径范围为约1nm至约50nm的多孔材料。

3.权利要求1所述的系统，其中所述多孔药物储库包含微孔聚合物基质。

4.权利要求3所述的系统，其中所述微孔聚合物基质具有的平均孔径范围为约1nm至约2.5nm。

5.权利要求3所述的系统，其中所述微孔聚合物基质具有的孔隙百分比范围为约10％至约60％。

6.权利要求1所述的系统，其中所述皮肤接触粘合剂包含层压至药物储库层且作为系统的基底面的皮肤接触粘合层，其在使用过程中粘附至身体表面。

7.权利要求6所述的系统，进一步包含第二可移除释放衬里，其粘附至皮肤接触粘合层，从而在使用前覆盖系统的基底面。

8.权利要求6所述的系统，其中所述皮肤接触粘合层由经选择可透过药物制剂的材料构成，该药物制剂将被装载至多孔药物储库层中。

9.权利要求1所述的系统，其中所述压敏粘合层包含渗透增强剂。

10.权利要求1所述的系统，其中所述压敏粘合层包含用于将药物前体转化为药物的活性形式的活化剂化合物，该药物前体将被装载至多孔药物储库层。

11.权利要求1所述的系统，其中所述压敏粘合层包含对将装载至多孔药物储库层中的药物显示低分隔的组合物。

12.权利要求1所述的系统，其中所述系统的基底面具有的面积范围为约5cm²至约100cm²。

13.权利要求12所述的系统，其中所述系统的基底面具有的面积范围为约10cm²至约80cm²。

14.权利要求1所述的系统，其中所述第一去除释放衬里被刻痕或穿孔以便于以至少两段相继地移除衬里。

15.权利要求1所述的系统，其中所述皮肤接触粘合剂在药物储库层下面包含外周环。

16.权利要求6所述的系统，其中所述下模块在多孔药物储库层和皮肤接触粘合层之间进一步包含释放速率控制膜。

17.用于在使用前组装的模块化透皮递送系统，其中所述系统包含:

上模块，其包含外部背衬层、层压至所述外部背衬层的压敏粘合层、和覆盖压敏粘合层的第一可移除释放衬里；和

下模块，其包含用于在组装时粘附至上模块的压敏粘合层的多孔药物储库层、附着至药物储库层的皮肤接触粘合剂，和包含在多孔药物储库层内的包含药理学活性剂或其前体的药物制剂。

18.权利要求17所述的系统，其中所述多孔药物储库包含平均孔径范围为约1nm至约50nm的多孔材料。

19.权利要求17所述的系统，其中所述多孔药物储库包含微孔聚合物基质。