[发明专利]用于多层陶瓷的集成温度控制器及方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷模块，包括：

嵌在所述多层陶瓷模块中的集成温度控制器，并且所述集成温度控制器配置成耗散热能；以及

嵌在所述多层陶瓷模块中的电力开关，并且所述电力开关配置成：

将用于所述多层陶瓷模块的标准部件的电源耦合到所述集成温度控制器；以及

在变热时段之后以指定速率或基于指定温度将所述电源间歇地耦合到所述集成温度控制器；

其中所述集成温度控制器的不同部分位于所述多层陶瓷模块的不同层中。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷模块，其中所述电力开关配置成在所述多层陶瓷模块的正常操作期间将所述电源耦合到所述标准部件，并且配置成在所述变热时段期间将所述电源耦合到所述集成温度控制器而非所述标准部件。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷模块，其中所述电力开关配置成在所述多层陶瓷模块的正常操作期间将所述电源耦合到所述标准部件，并且配置成在所述变热时段期间将所述电源耦合到所述集成温度控制器和所述标准部件。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷模块，其中所述电力开关配置成在所述变热时段期间将所述电源连续地耦合到所述集成温度控制器。

5.一种用于对多层陶瓷温度控制的系统，包括：

多个多层陶瓷模块，每个多层陶瓷模块包括：

嵌在所述多层陶瓷模块中的集成温度控制器，并且所述集成温度控制器配置成耗散热能，其中所述集成温度控制器的不同部分位于所述多层陶瓷模块的不同层中；以及

嵌在所述多层陶瓷模块中的电力开关，并且所述电力开关配置成：

将用于所述多层陶瓷模块的标准部件的电源耦合到所述集成温度控制器；以及

在变热时段之后以指定速率或基于指定温度将所述电源间歇地耦合到所述集成温度控制器；以及

包括冷却剂的冷却系统，其中所述冷却剂配置成通过由所述集成温度控制器耗散的所述热能中的至少一部分来加热。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述多层陶瓷模块耦合到所述冷却系统的至少一侧，并且位于邻近于彼此。

7.根据权利要求5所述的系统，其中所述多层陶瓷模块围绕所述冷却系统的周边被耦合。

8.根据权利要求5所述的系统，其中对于所述多层陶瓷模块中的每个，所述电力开关配置成在所述多层陶瓷模块的正常操作期间将所述电源耦合到所述标准部件，并且配置成在所述变热时段期间将所述电源耦合到所述集成温度控制器而非所述标准部件。

9.根据权利要求5所述的系统，其中对于所述多层陶瓷模块中的每个，所述电力开关配置成在所述多层陶瓷模块的正常操作期间将所述电源耦合到所述标准部件，并且配置成在所述变热时段期间将所述电源耦合到所述集成温度控制器和所述标准部件。

10.根据权利要求5所述的系统，其中对于所述多层陶瓷模块中的每个，所述电力开关配置成在所述变热时段期间将所述电源连续地耦合到所述集成温度控制器。

11.一种用于对多层陶瓷温度控制的方法，包括：

在变热时段期间，使用用于多层陶瓷模块的标准部件的电源对所述多层陶瓷模块中的集成温度控制器通电；

当所述标准部件的温度达到指示所述变热时段的结束的阈值温度时，对所述集成温度控制器断电；以及

在所述变热时段之后以指定速率或基于指定温度对所述集成温度控制器通电；

其中所述集成温度控制器嵌在所述多层陶瓷模块中并且所述集成温度控制器配置成耗散热能，

其中电力开关嵌在所述多层陶瓷模块中并且所述电力开关配置成将所述电源耦合到所述集成温度控制器，以及

其中所述集成温度控制器的不同部分位于所述多层陶瓷模块的不同层中。