[发明专利]用于多层陶瓷的集成温度控制器及方法

说明书

提供了一种多层陶瓷模块（100、100_1‑n、300、400），其包括集成温度控制器（102、302、402）和电力开关（106、306、406、412）。集成温度控制器配置成耗散热能。电力开关配置成将用于多层陶瓷模块的标准部件（108、308、408）的电源（310、410）耦合到集成温度控制器。

技术领域

此公开一般涉及多层陶瓷，并且更具体地涉及用于多层陶瓷的集成温度控制器及方法。

背景技术

多层陶瓷可用于各种系统中。在许多的这些系统中，包含在多层陶瓷模块内的电子器件要求温度被维持在极限内。作为结果，加热器被添加到系统以减轻低温条件。例如，包含传送/接收模块的航空电子系统（诸如被用在机载雷达和干扰传送机（jammer）中的那些航空电子系统）经常在冷却剂管线上采用单独的加热器，以在变热（warm-up）时段期间增加系统的冷却剂温度。然而，这些加热器的使用可能导致对于整体系统的质量中的不可接受增加。此外，外部加热器的使用将具有相对慢的热响应时间。

对于在其中被包含在多层陶瓷模块中的部件可以提供足够的自加热（self-heating）的系统来说，可以省略加热器。然而，一些多层陶瓷模块可能要求在变为操作之前加热所述模块。例如，机载干扰吊舱中的传送/接收模块可能被禁止在变热时段期间发射射频（RF）信号，因为在此时段期间系统中的任何噪声都可能与平台上的邻近系统相干扰。

发明内容

本公开提供了一种用于多层陶瓷的集成温度控制器及方法。

在第一实施例中，提供了一种多层陶瓷模块，其包括集成温度控制器和电力开关（power switch）。集成温度控制器配置成耗散热能。电力开关配置成将用于多层陶瓷模块的标准部件的电源耦合到集成温度控制器。

在第二实施例中，提供了一种系统，其包括多个多层陶瓷模块和冷却系统。所述多层陶瓷模块各自包括被配置成耗散热能的集成温度控制器和被配置成将用于所述多层陶瓷模块的标准部件的电源耦合到集成温度控制器的电力开关。冷却系统包括冷却剂，其配置成通过由集成温度控制器耗散的热能中的至少一部分热能来加热。

在第三实施例中，提供了一种方法，其包括在变热时段期间，使用用于多层陶瓷模块的标准部件的电源对多层陶瓷模块中的集成温度控制器通电。当指定温度达到阈值温度时，集成温度控制器被断电（power off）。

在第四实施例中，提供了一种方法，其包括当指定温度低于阈值温度时，使用用于多层陶瓷模块的标准部件的电源对多层陶瓷模块中的集成温度控制器通电。当指定温度处于或高于阈值温度时，集成温度控制器被断电。

从下面的附图、描述和权利要求中，其它技术特征对于本领域技术人员来说是显而易见的。

附图说明

为了对此公开及其特征的更完整理解，现在通过连同附图对下面的描述做出参考，在所述附图中：

图1A-B示出了根据此公开的实施例的具有集成温度控制器的多层陶瓷模块；

图2示出了根据此公开的实施例的包括多个多层陶瓷模块的系统的一部分；

图3示出了根据此公开的实施例的具有集成温度控制器的多层陶瓷模块中的一部分的电路图；

图4示出了根据此公开的另一个实施例的具有集成温度控制器的多层陶瓷模块中的一部分的电路图；

图5示出了根据此公开的实施例的用于为多层陶瓷模块提供集成温度控制器的方法；以及

图6示出了根据此公开的另一个实施例的用于为多层陶瓷模块提供集成温度控制器的方法。

具体实施方式