[发明专利]用于数据中心中的使IT部件液体冷却的电子器件机架的液体冷却设计

权利要求书

1.数据中心系统，包括：

第一行的电子器件机架；

第二行的电子器件机架，定位成与所述第一行的电子器件机架间隔开，在所述第一行的电子器件机架与所述第二行的电子器件机架之间形成热通道，其中，所述第一行的电子器件机架与所述第二行的电子器件机架定位在所述热通道和冷通道之间；以及

冷却剂分配单元，具有与布置在所述热通道内的一组室内歧管联接的第一组液体供应管线和液体返回管线，其中，所述一组室内歧管联接至所述第一行的电子器件机架和所述第二行的电子器件机架中的每个电子器件机架的一组机架歧管，其中，每个电子器件机架的机架歧管适于经由所述一组室内歧管从所述冷却剂分配单元接收冷却液体，以使用所述冷却液体交换从所述电子器件机架的一个或多个信息技术部件产生的热量，以及将携带所交换的热量的较暖的液体返回至所述冷却剂分配单元，

其中，所述冷却剂分配单元还包括第二组液体供应管线和液体返回管线，其中，所述第二组液体供应管线和液体返回管线联接至一组设施歧管，所述一组设施歧管联接至向多个数据中心系统提供冷却液体的设施冷却系统。

2.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述第一行的电子器件机架中的每个均包括第一冷却风扇以产生第一气流，所述第一气流从所述电子器件机架远离所述热通道的远侧经过所述信息技术部件的空气空间而流至所述电子器件机架靠近所述热通道的近侧，并流入至所述热通道中。

3.根据权利要求2所述的数据中心系统，其中，所述第二行的电子器件机架中的每个均包括第二冷却风扇以产生第二气流，所述第二气流从所述电子器件机架远离所述热通道的远侧经过所述信息技术部件的空气空间而流至所述电子器件机架靠近所述热通道的近侧，并流入至所述热通道中。

4.根据权利要求2所述的数据中心系统，其中，所述第一冷却风扇安装在所述第一行的电子器件机架中的每个靠近所述热通道的近侧上。

5.根据权利要求2所述的数据中心系统，其中，所述电子器件机架的近侧表示所述电子器件机架靠近所述热通道的后端，以及其中，所述电子器件机架的远侧表示所述电子器件机架远离所述热通道的前端。

6.根据权利要求5所述的数据中心系统，其中，每个电子器件机架的机架歧管均设置在所述电子器件机架靠近所述热通道的后端上。

7.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述冷却剂分配单元定位在冷却剂分配单元槽中，所述冷却剂分配单元槽位于所述第一行的电子器件机架或所述第二行的电子器件机架中的一个电子器件机架内。

8.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述冷却剂分配单元包括：

第一冷却剂分配单元，设置在所述第一行的电子器件机架中的一个内，其中，所述第一冷却剂分配单元联接至所述第一行的电子器件机架中的每个的机架歧管；以及

第二冷却剂分配单元，设置在所述第二行的电子器件机架中的一个内，其中，所述第二冷却剂分配单元联接至所述第二行的电子器件机架中的每个的机架歧管。

9.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述冷却剂分配单元包括热量交换器。

10.根据权利要求9所述的数据中心系统，其中，所述设施歧管设置在容纳所述多个数据中心系统的壳体的顶部附近。

11.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述热通道包含在外壳中，以及其中，所述冷却剂分配单元的室内歧管包含在所述外壳内。

12.根据权利要求11所述的数据中心系统，其中，所述外壳形成在具有第一侧和第二侧的隧道中，所述第一侧和所述第二侧分别附接至所述第一行的电子器件机架和所述第二行的电子器件机架。