[发明专利]用于数据中心中的使IT部件液体冷却的电子器件机架的液体冷却设计

说明书

数据中心液体冷却冷却剂分配系统设计，用于布置成多行的多个被液体冷却的机架。这些行中的电子器件机架定位成彼此间隔开以形成通道。数据中心系统还包括CDU，以向电子器件机架提供冷却液体，从而去除从电子器件机架的IT部件产生的热量。CDU包括一组液体供应和返回管线，其联接至布置在通道内的室内歧管。室内歧管联接至每个电子器件机架的机架歧管。电子器件机架的机架歧管适于经由室内歧管从CDU接收冷却液体，并且交换从电子器件机架的IT部件产生的热量。

技术领域

本发明的实施方式总体上涉及数据中心。更具体地，本发明的实施方式涉及用于数据中心中的电子器件机架的液体冷却系统。

背景技术

散热是计算机系统和数据中心设计中的重要因素。高性能电子部件(诸如，封装在服务器内部的高性能处理器)的数量稳步增加，使得在服务器的常规操作期间产生和消散的热量增加。如果服务器操作所在的环境被允许随着时间而升高温度，则在数据中心内使用的服务器的可靠性降低。保持合适的热环境对于数据中心中的这些服务器的正常操作以及服务器性能和寿命而言是至关重要的。这需要更加有效且高效的散热解决方案，特别是在使这些高性能服务器冷却的情况下尤其如此。

用于数据中心的液体冷却已引起很多关注。这具有许多优势并带来了一些潜在的有益效果，例如提高能量效率、简化基础结构以及提高和优化计算性能。对于液体冷却的一个重要设计是用于将次级回路热传递流体输送至电子器件机架的分配系统。在一些数据中心设计中，热通道和冷通道是分开的，并且会通过外壳进行封闭。因此，难以接近电子器件机架的前端和后端以将电子器件机架与液体冷却系统连接。

发明内容

本公开的实施方式提供了数据中心系统和数据中心设施。

在本公开的一方面，数据中心系统包括第一行的电子器件机架、第二行的电子器件机架和冷却剂分配单元(CDU)，其中，第二行的电子器件机架定位成与第一行的电子器件机架间隔开，在第一行的电子器件机架与第二行的电子器件机架之间形成通道；冷却剂分配单元(CDU)，具有与布置在通道内的一组室内歧管联接的第一组液体供应管线和液体返回管线，其中，室内歧管联接至第一行的电子器件机架和第二行的电子器件机架中的每个的一组机架歧管，其中，电子器件机架中的每个的机架歧管适于经由一组室内歧管从CDU接收冷却液体，以使用冷却液体交换从电子器件机架的一个或多个信息技术(IT)部件产生的热量，以及将携带所交换的热量的较暖的液体返回至CDU。

在本公开的另一方面，数据中心设施包括设施冷却系统和多个数据中心系统，其中，设施冷却系统联接至一组设施歧管；每个数据中心系统均包括第一行的电子器件机架、第二行的电子器件机架和冷却剂分配单元(CDU)，其中，第二行的电子器件机架定位成与第一行的电子器件机架间隔开，在第一行的电子器件机架与第二行的电子器件机架之间形成通道；冷却剂分配单元(CDU)具有第一组液体供应管线和液体返回管线和第二组液体供应管线和液体返回管线，其中，第一组液体供应管线和液体返回管线联接至设施歧管，其中，第二组液体供应管线和液体返回管线联接至布置在通道内的一组室内歧管，其中，室内歧管联接至第一行的电子器件机架和第二行的电子器件机架中的每个的一组机架歧管，其中，电子器件机架中的每个的机架歧管适于经由一组室内歧管从CDU接收冷却液体，以使用冷却液体交换从电子器件机架的一个或多个信息技术(IT)部件产生的热量，以及将携带所交换的热量的较暖的液体返回至CDU。

附图说明

本发明的实施方式在附图的各图中以示例而非限制的方式示出，在附图中，相同的附图标记表示相似的元件。

图1是示出根据一个实施方式的数据中心设施的示例的框图。

图2是示出根据一个实施方式的数据中心系统的俯视图的框图。

图3是示出根据一个实施方式的数据中心系统的立体图的框图。

图4A和图4B是示出根据一个实施方式的数据中心系统的俯视图的框图。