[发明专利]用于形成模制板的方法和流体喷射装置有效
申请号: | 201780088946.X | 申请日: | 2017-05-01 |
公开(公告)号: | CN110461575B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | C-H·陈;M·W·坎比 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C64/112 | 分类号: | B29C64/112;B29C64/209;B41J2/135;B81B1/00;B81C1/00 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 形成 模制板 方法 流体 喷射 装置 | ||
1.一种用于形成模制板的方法,所述方法包括:
将流体喷射片布置在载体上;
将保护层分布在所述流体喷射片上;
利用包括与所述流体喷射片的流体供给孔对准的流体槽特征的模制套来形成包括所述流体喷射片的模制板,所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中,所述模制套还包括在所述模制套的内表面上的释放衬垫,其中,所述释放衬垫能够在形成模制板期间接触模制材料,并且所述释放衬垫覆盖所述保护层,所述保护层覆盖所述流体供给孔;
从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫,使得所述模制板包括穿过其形成的流体槽,所述流体槽对应于所述模制套的流体槽特征,所述流体槽流体连接到所述流体喷射片的流体供给孔;以及
去除所述保护层,从而使所述流体槽与所述流体喷射片的流体供给孔流体连接。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,利用包括与所述流体喷射片的流体供给孔对准的流体槽特征的模制套来形成包括所述流体喷射片的所述模制板,包括:
使分布在所述流体喷射片上的所述保护层与所述模制套的对应于所述流体槽特征的表面接合。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,分布在所述流体喷射片上的所述保护层的高度在1微米至20微米的范围内。
4.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在释放所述模制套和释放衬垫之后,从所述载体释放包括所述流体喷射片的模制板,所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中。
5.一种用于形成模制板的方法,所述方法包括:
在载体上布置多个流体喷射片,每个相应的流体喷射片具有设置在其后表面上的、位于其流体供给孔之上的保护层;
利用模制套和耦接到所述模制套的释放衬垫来形成包括所述多个流体喷射片的模制板,所述释放衬垫覆盖所述模制套的内表面,使得所述释放衬垫能够在形成模制板期间接触模制材料,并且所述释放衬垫覆盖所述保护层,所述模制套针对所述多个流体喷射片的每个相应的流体喷射片具有相应的流体槽形成特征,所述流体槽形成特征与相应的流体喷射片的流体供给孔对准,其中,使每个相应的流体喷射片的所述保护层与相应的流体槽形成特征的表面接合;
从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫,使得所述模制板具有穿过其形成的相应的流体槽,所述相应的流体槽对应于所述模制套的每个相应的流体槽特征并且与相应的流体喷射片的流体供给孔对准;以及
去除设置在每个相应的流体喷射片上的所述保护层,从而将每个相应的流体喷射片的流体供给孔流体连接到穿过所述模制板形成的相应的流体槽。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,
所述使每个相应的流体喷射片的所述保护层与相应的流体槽形成特征的表面接合包括使所述保护层变形并在每个相应的流体喷射片的流体供给孔之上形成保护密封。
7.根据权利要求5所述的方法,其中,形成所述模制板包括:
在所述模制套中对模制材料进行压缩模制或传递模制。
8.根据权利要求5所述的方法,还包括:
从所述载体释放包括所述多个流体喷射片的所述模制板。
9.根据权利要求8所述的方法,还包括:
分割所述模制板,从而形成流体喷射装置,每个流体喷射装置包括至少一个流体喷射片。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,每个相应的流体喷射装置包括沿着相应的流体喷射装置的宽度基本上以交错的形式首尾相连地布置的一组流体喷射装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业,未经惠普发展公司,有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780088946.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种机床
- 下一篇:3D物体特性的颜色表示