[发明专利]用于形成模制板的方法和流体喷射装置

说明书

示例包含有包括形成模制板的方法，所述模制板包括在模制板中模制的流体喷射片。模制板利用模制套和释放衬垫形成。模制套具有流体槽特征，所述流体槽特征与流体喷射片的流体供给孔对准。模制套和释放衬垫从模制板释放，使得模制板具有穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于模制套的流体槽特征，并且流体槽流体连接到流体喷射片的流体供给孔。

技术领域

本公开大体上涉及模制板，具体涉及用于形成模制板的方法和流体喷射装置。

背景技术

微加工和微机加工方法指的是其中可以形成微米级或更小的装置和结构的方法。例如，微电机系统对应于可以在传感器或其他装置中实现的各种微结构。作为另一个示例，诸如喷墨打印头的微射流装置可对应于传送、分配和/或处理少量(例如，微升)的流体物质的微米级或更小的装置。

发明内容

根据第一方面，本公开涉及一种用于形成模制板的方法，所述方法包括：将流体喷射片布置在载体上；将保护层分布在所述流体喷射片上，所述保护层覆盖所述流体喷射片的所述流体供给孔；利用包括与所述流体喷射片的流体供给孔对准的流体槽特征的模制套来形成包括所述流体喷射片的模制板，所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中，所述模制套还包括在所述模制套的内表面上的释放衬垫，其中，所述保护层与所述释放衬垫的表面接合；从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫，使得所述模制板包括穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于所述模制套的流体槽特征，所述流体槽流体连接到所述流体喷射片的流体供给孔；以及去除所述保护层，从而使所述流体槽与所述流体喷射片的流体供给孔流体连接。

根据第二方面，本公开涉及一种用于形成模制板的方法，所述方法包括：在载体上布置多个流体喷射片，每个相应的流体喷射片具有设置在其后表面上的、位于其流体供给孔之上的保护层；利用模制套和耦接到所述模制套的释放衬垫来形成包括所述多个流体喷射片的模制板，所述释放衬垫覆盖所述模制套的内表面，所述模制套针对所述多个流体喷射片的每个相应的流体喷射片具有相应的流体槽形成特征，所述流体槽形成特征与相应的流体喷射片的流体供给孔对准，其中，使每个相应的流体喷射片的所述保护层与相应的流体槽形成特征的表面接合；从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫，使得所述模制板具有穿过其形成的相应的流体槽，所述相应的流体槽对应于所述模制套的每个相应的流体槽特征并且与相应的流体喷射片的流体供给孔对准；以及去除设置在每个相应的流体喷射片上的所述保护层，从而将每个相应的流体喷射片的流体供给孔流体连接到穿过所述模制板形成的相应的流体槽。

根据第三方面，本公开涉及一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：流体喷射片，所述流体喷射片包括多个喷嘴，所述多个喷嘴中的每个相应的喷嘴具有在所述流体喷射片的顶表面中形成的喷嘴孔，并且所述流体喷射片还具有在所述流体喷射片的底表面中形成并且流体连接到所述多个喷嘴的流体供给孔；模制板，所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中，使得所述流体喷射片的顶表面与所述模制板的顶表面大致共面，所述模制板具有穿过其形成的流体槽，使得所述流体槽流体连接到所述流体喷射片的流体供给孔，所述模制板利用模制套和释放衬垫形成，所述释放衬垫耦接到并且至少部分地覆盖所述模制套的内表面，所述模制套具有对应于所述流体槽的流体槽特征，其中，通过去除设置在所述流体喷射片的后表面上并且与所述释放衬垫的表面接合的保护层，使相应的流体供给孔和所述流体槽流体连接。

附图说明

图1是示出了示例性方法的一些操作的流程图。

图2是示例性方法的流程图。

图3是示出了示例性方法的一些操作的流程图。

图4A-图4B是示例性方法的流程图。

图5是示出了通过示例性方法形成的示例性装置的一些示例性组件的框图。

在全部附图中，相同的附图标记表示相似但不一定相同的元件。图不一定按比例绘制，并且一些部件的尺寸会夸大以便更清楚地说明所示的示例。

具体实施方式