[发明专利]基板间连接构造有效
| 申请号： | 201780089005.8 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN110506454B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 汤浅健;大岛毅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孙明浩;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板间 连接 构造 | ||
1.一种基板间连接构造，其特征在于，所述基板间连接构造具有：
平板状接地导体，其设置于第1电介质基板的内层；
第1信号焊盘，其设置于所述第1电介质基板的表层；
第1接地焊盘，其在所述第1电介质基板的表层设置于所述第1信号焊盘的周围；
柱状导体，其将所述平板状接地导体和所述第1接地焊盘电连接；
第1信号线导体，其设置于所述第1电介质基板的表层或内层；
第2信号线导体，其从所述第1信号线导体向所述第1信号焊盘的方向延伸，在与所述第1信号焊盘之间形成电容成分；
第3信号线导体，其从所述第1信号线导体与所述第2信号线导体的连接部分支而延伸，与所述第1信号焊盘电连接；
第2信号焊盘，其设置于第2电介质基板的表层；
第2接地焊盘，其在所述第2电介质基板的表层设置于所述第2信号焊盘的周围；
信号凸块，其将所述第1信号焊盘和所述第2信号焊盘电连接；以及
接地凸块，其将所述第1接地焊盘和所述第2接地焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的基板间连接构造，其特征在于，
所述第2信号线导体沿着所述第1信号焊盘的周缘延伸，所述第2信号线导体的厚度面和所述第1信号焊盘的厚度面在所述第2信号线导体与所述第1信号焊盘之间对置。
3.根据权利要求1所述的基板间连接构造，其特征在于，
所述第2信号线导体设置于所述第1电介质基板的内层，所述第2信号线导体在所述第1电介质基板的厚度方向上与所述第1信号焊盘对置。
4.根据权利要求2所述的基板间连接构造，其特征在于，
所述第2信号线导体还沿着所述第1接地焊盘的周缘延伸，从而在所述第2信号线导体与所述第1接地焊盘之间形成电容成分。
5.根据权利要求2所述的基板间连接构造，其特征在于，
所述第2信号线导体在所述第1信号焊盘和与所述第1信号焊盘相邻的所述第1接地焊盘之间沿着所述第1信号焊盘的周缘呈环绕状延伸。
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