[发明专利]基板间连接构造

说明书

具有：信号线导体(22)，其设置于印刷基板(100)的表层；信号线导体(24)，其从信号线导体(22)向信号焊盘(21)的方向延伸，在与信号焊盘(21)之间形成电容成分；以及信号线导体(23)，其从信号线导体(22)与信号线导体(24)的连接部分支而延伸，与信号焊盘(21)电连接。

技术领域

本发明涉及通过焊锡凸块使基板间的电极焊盘电连接的基板间连接构造。

背景技术

在BGA(Ball Grid Array)类型的模块中，采用通过焊锡凸块使基板间的电极电连接的基板间连接构造。

在现有的基板间连接构造中，存在如下构造：为了减少形成于电介质基板上的焊盘与位于电介质基板的内层的接地导体之间的寄生电容成分来改善高频特性，去除位于焊盘正下方的接地导体而成为贯通孔。但是，接地导体的贯通孔成为引起与位于电介质基板的内层的布线之间的耦合的要因，因此，有时无法用于基板间连接构造。

例如，在专利文献1中记载了改善高频特性而不设置接地导体的贯通孔的构造。在专利文献1所记载的连接基材和半导体元件的构造中，在基材中，设定镀覆短截线的长度和外部电极焊盘的形状，以使得镀覆短截线和外部电极焊盘在期望的频率范围内示出电容性。

此外，通过将从外部电极焊盘到半导体元件的与电极焊盘连接的部分为止的导体布线限定在镀覆短截线或外部电极焊盘的电气影响波及的范围内，实现均匀的阻抗线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-168236号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1所代表的现有的基板间连接构造中，在要得到阻抗的匹配所需要的对地电容成分的情况下，需要增大与接地导体对置的信号线导体的尺寸。因此，存在阻抗匹配电路的尺寸增大这样的课题。

本发明解决上述课题，其目的在于，得到能够使阻抗匹配电路小型化的基板间连接构造。

用于解决问题的手段

本发明的基板间连接构造具有：平板状接地导体，其设置于第1电介质基板的内层；第1信号焊盘，其设置于第1电介质基板的表层；第1接地焊盘，其在第1电介质基板的表层设置于第1信号焊盘的周围；柱状导体，其使平板状接地导体和第1接地焊盘电连接；第1信号线导体，其设置于第1电介质基板的表层或内层；第2信号线导体，其从第1信号线导体向第1信号焊盘的方向延伸，在与第1信号焊盘之间形成电容成分；第3信号线导体，其从第1信号线导体与第2信号线导体的连接部分支而延伸，与第1信号焊盘电连接；第2信号焊盘，其设置于第2电介质基板的表层；第2接地焊盘，其在第2电介质基板的表层设置于第2信号焊盘的周围；信号凸块，其将第1信号焊盘和第2信号焊盘电连接；以及接地凸块，其将第1接地焊盘和第2接地焊盘电连接。

发明的效果

根据本发明，在位于第1电介质基板的内层的平板状接地导体未设置贯通孔，即使为了使阻抗匹配电路小型化而减小第3信号线导体，也能够通过形成于第1信号焊盘与第2信号线导体之间的电容成分确保阻抗的匹配所需要的电容。由此，能够使阻抗匹配电路小型化。

附图说明

图1A是示出具有本发明的实施方式1的基板间连接构造的模块的结构的剖视图。图1B是示出沿着图1A的A-A’线切断具有实施方式1的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。图1C是示出沿着图1A的B-B’线切断具有实施方式1的基板间连接构造的模块的状况的截面向视图。