[发明专利]电路基板的制造方法、电路片和电路基板在审
| 申请号： | 201780089451.9 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110495261A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 西山智雄;户川光生;竹泽由高;中村优希;木口一也;宫崎靖夫;天沼真司 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶;金鲜英<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路片 电路 电路基板 树脂部 基板 配置 制造 | ||
1.一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，所述电路片具备电路、以及设置于所述电路之间的空间的树脂部。
2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，在将所述电路片配置于基板上的工序之前，进一步具备准备电路片的工序，所述电路片具备电路、以及设置于所述电路之间的空间的树脂部，且所述电路不具有桥接。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，所述电路片进一步具备设置于所述电路的外周的树脂部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路基板的制造方法，所述树脂部的线膨胀率为10ppm/K～50ppm/K。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板的制造方法，所述电路的厚度大于或等于350μm。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路基板的制造方法，进一步具备将绝缘层配置于所述电路片与所述基板之间的工序。
7.根据权利要求6所述的电路基板的制造方法，所述绝缘层配置于所述电路片的与所述基板相对的面和所述基板的与所述电路片相对的面中的任一面或两面。
8.根据权利要求6或7所述的电路基板的制造方法，通过将配置于所述电路片的与所述基板相对的面和所述基板的与所述电路片相对的面这两面的绝缘层进行接合来进行所述绝缘层的配置。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的电路基板的制造方法，所述绝缘层在将所述电路片配置于所述基板上的工序之前为半固化的状态。
10.根据权利要求6～9中任一项所述的电路基板的制造方法，所述绝缘层的厚度与所述电路的厚度相同、或比电路厚度小。
11.一种电路片，其具备电路、以及设置于所述电路之间的空间的树脂部。
12.根据权利要求11所述的电路片，所述电路不具有桥接部。
13.根据权利要求11或12所述的电路片，其进一步具备设置于所述电路的外周的树脂部。
14.根据权利要求11～13中任一项所述的电路片，所述树脂部的线膨胀率为10ppm/K～50ppm/K。
15.根据权利要求11～14中任一项所述的电路片，所述电路的厚度大于或等于350μm。
16.根据权利要求11～15中任一项所述的电路片，其进一步具备配置于至少一面的绝缘层。
17.根据权利要求16所述的电路片，所述绝缘层的厚度比所述电路的厚度小。
18.一种电路基板，其具备基板以及电路，所述电路由配置于所述基板上的权利要求11～17中任一项所述的电路片形成。
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