[发明专利]电路基板的制造方法、电路片和电路基板

说明书

一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，该电路片具备电路、以及设置于上述电路之间的空间的树脂部。

技术领域

本发明涉及一种电路基板的制造方法、电路片和电路基板。

背景技术

随着电子设备的小型化和高功能化的进展，作为能够将电子部件高密度安装在基板上的电路基板，广泛使用印刷基板。印刷基板一般通过将金属箔粘贴于基板之后对其进行蚀刻而加工成期望的电路形状来制造。

另一方面，随着电子设备的使用环境多样化，要求增大电路基板的电流容量(大电流化)。电路基板的电流容量可以通过增大电路(导体)的截面积来增大。但是，对于印刷基板而言，利用通过蚀刻形成电路的方法来增加电路的厚度，在技术上存在难点。例如可列举：电路的截面形状成为锥形状而难以确保电路间的绝缘性；电路加工所花费的时间与厚度呈比例地变长等。因此，利用蚀刻法来形成电路时，为了增大电路的截面积，需要扩大配线的宽度而不是厚度。其结果是，有时无法应对电路基板的小型化的要求。

作为一边应对电路基板的小型化一边实现大电流化的方法，提出了一种使用预先加工成电路状态的金属构件的方法(例如，参照专利文献1、2和3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-99574号公报

专利文献2：日本特开2001-36201号公报

专利文献3：国际公开WO2009/110376号

专利文献4：日本特开2002-33558号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1所记载的方法中，为了赋予大电流化和散热性，将绝缘层配置于加工成电路状态的金属板与散热器之间，暂时形成层叠结构体的基板。然后，用树脂填充相邻的电路之间。然而，该方法中，通过将电路并非板状的引线框一次性地粘贴于绝缘层的方法来形成电路基板，因此容易因用于粘贴的加压力不均而发生位置偏移，对于要求高可靠性的金属基板的绝缘性存在担忧。

专利文献2所记载的方法中，通过将加工成电路状态的金属构件压入经加热而软化的绝缘层来制造电路基板。然而，该方法中，将金属构件压入树脂基材时会在金属构件与绝缘层的界面产生空隙，或发生金属构件的位置偏移、被挤出的树脂隆起等而导致尺寸发生变化，结果，绝缘可靠性有可能会降低。

专利文献3所记载的方法中，将获得下述引线框的工序与导热性高的绝缘片组合而提供高散热的基板，该引线框具有：与金属板相互独立的多个图案和将其相邻的图案相互连接的连结部(桥接部)。然而，该方法需要下述工序：使用模具等将连结部冲裁，然后通过使绝缘层流动来填埋所开设的孔。因此，基板越厚，则在冲裁出桥接部的周围产生裂纹的可能性越高。另外，有可能会在对除去桥接部之后的孔进行了填埋的位置产生空隙、不均匀性等。其结果，因湿气等环境条件而造成的绝缘劣化会成为问题。另外，由于在作为废弃部位的桥接部也使用材料，因此材料效率会降低。

专利文献4所记载的方法中，将包含无机质填料的热固性树脂组合物与具有桥接部的引线框进行层叠和粘接而形成电路基板。该方法中，将片粘接于引线框，通过冲裁将连结的桥接部作为无用部分与片一起除去，并通过后续的压制，用压制使因冲裁而消失的周围的树脂再次流动，将该孔部填充。然而，该方法有可能因冲裁而在孔周围产生裂纹。另外，为了填埋孔部，需要使高填充有填料的树脂再次流动，认为由于气泡的卷入、树脂与填料的流动性的差异，因此制品成品率并不高。

本发明鉴于上述情况，其课题为：提供一种能够制造绝缘可靠性优异的电路基板的电路基板的制造方法、能够制造绝缘可靠性优异的电路基板的电路片、以及绝缘可靠性优异的电路基板。

用于解决课题的方案