[发明专利]由非电阻热源加热的发射率受控面

说明书

在一个示例中，描述了一种设备，其包括非电阻热源、导热面和温度检测器。该导热面具有受控的长波红外发射率，并且与该非电阻热源热接触。该温度检测器被定位成检测所述导热面的温度。

背景技术

例如热成像摄像机之类的非接触式热测量装置被用于在例如三维打印机之类的产生热的系统和其他系统中提供反馈。例如，通过监测系统内的物体所产生的热，可在损害变得无法挽回之前检测到否则可能损伤物体和/或系统的极端加热状况。

附图说明

图1图示了本公开的示例性系统；

图2图示了根据本公开的一个示例的图1的系统，该系统部署在例如三维打印机之类的发热系统的一部分内；

图3图示了用于检查非接触式热测量装置的测量精度的第一示例性方法的流程图；

图4图示了用于检查非接触式热测量装置的测量精度的第二示例性方法的流程图；以及

图5描绘了可转换成能够执行本文所述的功能的机器的示例性计算机的高级框图。

具体实施方式

本公开广泛地描述了一种用于验证非接触式热测量装置的测量精度的通过辐射测量表征的扩散发射的等温辐射源。如上所述，例如热成像摄像机(即，使用红外辐射来形成图像的摄像机)之类的非接触式热测量装置被用于在产生热的系统中提供反馈。非接触式热传感器的精度取决于非接触式热测量装置的传感器(例如，透镜)上的入射辐射可与所监测物体的推断温度关联的精确程度。然而，这种关联可能由于传感器上的污染物(例如，透镜上的灰尘、粉末等)和/或由于传感器的热老化而歪曲。

本公开的示例提供了一种用于验证非接触式热测量装置(例如，热成像摄像机)的精度的已知或充分描述的辐射的发射器。该发射器的示例包括三层：电路板、发射器面以及夹在该电路板和该发射器面之间的导热接合部(thermally conductive interface)。该电路板包括非电阻(例如，晶体管)热源以及与该热源接近放置的基于接触的电阻温度检测器(RTD)。该发射器面包括具有高热导率和受控的已知长波红外发射率的材料板。例如，该发射器面可包括铝或另一种高导热材料，其表面可被粗糙化和阳极化，使得形成氧化物层。该导热接合部允许晶体管所发出的热传递到该发射器面，并允许该发射器面的所得温度被RTD检测到。通过知道该发射器面的温度，可推断出非接触式热测量装置预期测量的放热值，并且因此，可确定非接触式热测量装置实际测量的值是否处于其预期测量的值的某一方差内。

图1图示了本公开的示例性系统100。在一个示例中，系统100总体上包括三层：印刷电路板102、发射器面104以及夹在该印刷电路板102和该发射器面104之间的导热(且非导电)接合部106。

该印刷电路板包括非导电基板，其可由刚性材料(例如，玻璃环氧树脂、玻璃纤维等)或柔性材料(例如，柔性聚酰胺)形成，在其上层压有一层或多层铜或其他导电材料。印刷电路板102机械地支撑并电连接非电阻热源108和基于接触的温度检测器110。

在一个示例中，非电阻热源108包括如下热源，即：该热源的主要发热器件是除电阻器之外的装置，例如晶体管等。在一个示例中，基于接触的温度传感器110包括电阻温度检测器(RTD)、热敏电阻、热电偶等。