[发明专利]壳体制作方法、壳体及终端

说明书

一种壳体(100)制作方法，包括制作第一框体(10)和第二框体(20)，第一框体(10)包括第一定位部(B)及相邻第一端面(111)和第一内表面(112)，第二框体(20)包括第二定位部(C)及相邻的第二端面(211)和第二内表面(212)；通过模内成型方法制作第一连接体(30)和第二连接体(40)；连接第一连接体(30)至第一内表面(112)、连接第二连接体(40)至第二内表面(212)，以及连接第一定位部(B)和第二定位部(C)，以形成外框件；其中，第一定位部(B)和第二定位部(C)之间的连接用于将第一框体(10)和第二框体(20)互连以在第一端面(111)和第二端面(211)之间形成缝隙；通过模内注塑方法将一金属内板(50)和外框件连接为一体并且填充缝隙，外框件形成金属内板(50)的外框；去除第一定位部(B)和第二定位部(C)。还涉及一种壳体(100)及包括壳体(100)的终端(200)。

技术领域

本发明实施例涉及壳体制作技术领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及终端。

背景技术

目前手机等终端壳体在制作过程中，多数采用CNC直接加工出完整的壳体，如中框，再进行注塑或者焊接内部元件，而CNC加工时长较长，成本大大提高；对于使用壳体作为天线辐射体的终端设计来说，还需要额外的工艺去切割天线缝隙，工艺过程复杂化。

发明内容

本发明实施例提供一种壳体制作方法，采用内外框体结合形成中框，减少加工成本。

所述壳体制作方法，包括：制作第一框体和第二框体，所述第一框体包括第一定位部及相邻第一端面和第一内表面，所述第二框体包括第二定位部及相邻的第二端面和第二内表面；

通过模内成型方法制作第一连接体和第二连接体；

连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面，以及连接所述第一定位部和第二定位部，以形成外框件；其中，所述第一定位部和所述第二定位部之间的连接用于将所述第一框体和所述第二框体互连以在所述第一端面和所述第二端面之间形成缝隙；

通过模内注塑方法将一金属内板和所述外框件连接为一体并且填充所述缝隙，所述外框件形成所述金属内板的外框；主要包括，将所述金属内板和所述外框件放入注塑模具内并定位，再通过熔融状态下的塑胶注射在模内形成塑胶连接件后冷却，其中，塑胶连接件连接所述金属内板和所述外框件，并包括填充所述缝隙绝缘胶条；

去除所述第一定位部和所述第二定位部。

其中，通过“连接所述第一定位部和第二定位部”步骤，实现所述第一框体和第二框体在第一方向和第二方向的定位，所述第一方向与第二方向垂直。所述的壳体制作方法，采用第一连接体和第二连接体作为第一框体、第二框体的内框架去与内部件进性注塑结合，与第一框体、第二框体共同形成外框架，而不是采用一体加工型成，减少工时，降低成本；而且采用第一定位部和第二定位部先定位再注塑，减少模具的复杂化。

其中，在连接所述第一定位部和第二定位部的步骤中，使用焊接、卡持连接、铆接或者螺接中的一种连接方式连接；相较于模内定位复杂模具结构而更减低成本。

其中，在连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面，以及连接所述第一定位部和第二定位部，以形成外框件的步骤中，包括，先将所述第一连接体和第二连接体分别连接于所述第一框体和第二框体的内侧面上；再连接所述第一定位部和第二定位部；或者，先连接所述第一定位部和第二定位部，再将所述第一连接体和第二连接体分别连接于所述第一框体和第二框体的内侧面上。此步骤主要是将第一框体和第二框体相互结合并且与第一连接体和第二连接体连接固定，形成外框件，采用自身设置的定位部定位，无需开发模具定位结构，简化工艺。

其中，所述通过模内成型方法制作第一连接体和第二连接体的步骤，包括，在所述第一连接体的内表面形成第一拉胶体，所述第二连接体的内表面形成第二拉胶体，