[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其包括：

被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料，

其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，

其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，

其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，和

其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述阳极化金属一体地结合到所述聚合材料上。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述聚合材料形成基材。

4.如权利要求3所述的电子设备，其中所述基材被所述阳极化金属完全包裹。

5.如权利要求3所述的电子设备，其中所述基材被所述阳极化金属至少部分包裹。

6.如权利要求5所述的电子设备，

其中基于所述基材的总重量计，所述阳极化金属以约1wt％至约40wt％的量存在。

7.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其下表面上被所述阳极化金属包裹。

8.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其上表面上被所述阳极化金属包裹。

9.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其至少一个侧边上被所述阳极化金属包裹。

10.如权利要求5所述的电子设备，其中所述阳极化金属被至少一个漆层涂覆。

11.制造包裹基材的方法，所述方法包括：

(A)用金属包裹聚合材料，

其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，

其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，

其中所述碳纤维复合材料包括(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，和

其中所述金属选自铝、铝合金、钛、钛合金、锌、锌合金、镁、镁合金、铌、铌合金、锆、锆合金、铪、铪合金、钽、钽合金和它们的各种组合；

(B)对包裹了所述聚合材料的所述金属进行阳极化处理；和

(C)将包裹了所述聚合材料的所述阳极化金属添加到电子设备。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括：

(B-1)对包裹了所述聚合材料的所述阳极化金属进行机械成形。

13.如权利要求11所述的方法，进一步包括：

(A-1)在所述金属的至少一个表面上施加至少一个漆层。