[发明专利]电子设备

说明书

本文公开了包括被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料的电子设备。所述聚合材料可包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物。所述阳极化金属可选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。

背景技术

电子设备，如台式电脑、笔记本电脑、移动电话、手持设备、印刷设备及其他电子设备，趋向于使用聚合物复合材料来形成外部和内部框架。这些材料趋向于具有相似的外观和机械强度。

附图简述

通过参考下面的详细描述和附图，本公开的实例的特征将变得显而易见，在附图中，相似的附图标记对应于相似但可能不相同的组件。为简洁起见，具有先前描述的功能的附图标记或特征可以结合或者可以不结合其中有它们出现的其他附图来描述。

图1是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图1A是图1中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图2是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图2A是图2中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图3是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图3A是图3中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图4是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图4A是图4中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图5是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图5A是图5中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图6是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图6A是图6中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图7是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图7A是图7中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图8是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图8A是图8中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图9是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；

图9A是图9中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；

图10是根据一个实例的制造包裹基材的方法的流程图；和

图11是根据另一个实例的制造包裹基材的方法的流程图。

详细描述

广义上，多数电子设备可包括两部分：电子器件部分和外部框架部分，所述电子器件部分能实现所述电子设备的功能性用途，而所述外部框架部分能为容纳在该外部框架部分内的电子器件部分提供物理保护和/或美观的外观。为提供增强的保护，外部框架能物理地包封所述电子器件。所述电子器件部分可包括但不限于微处理器、记忆设备和/或存储设备。

在一些实例中，外部框架部分除了提供不足以充分保护包裹在其中的电子器件的机械强度之外，只能实现较不美观的外观。

因此，需要这样的电子器件外壳(即，外部框架部分)，其不仅美观，而且还能改善电子设备的结构完整性和耐用性，而不会使其重量显著增加。