[发明专利]温度测定装置以及温度测定方法

权利要求书

1.一种温度测定装置，具有：

第一半导体元件以及第二半导体元件，它们具有PN结；

晶体管组，具有源极与电源连接且各自的栅极彼此连接而构成电流源的多个晶体管，对上述第一半导体元件以及第二半导体元件输出第一电流和与上述第一电流不同的大小的第二电流；以及

选择器，从上述多个晶体管选择每个晶体管作为第一晶体管，并且从上述多个晶体管选择与所选择的上述第一晶体管不同的对应的多个第二晶体管，将上述第一晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的一个连接，并将上述多个第二晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的另一个连接。

2.根据权利要求1所述的温度测定装置，其特征在于，具有：

AD转换器，将上述第一半导体元件的PN结的正向电压与上述第二半导体元件的PN结的正向电压的差分转换为数字值并输出；以及

运算部，基于从上述AD转换器输出的输出值输出运算结果。

3.根据权利要求2所述的温度测定装置，其特征在于，

上述运算部基于上述AD转换器的多个输出值，输出上述运算结果。

4.根据权利要求3所述的温度测定装置，其特征在于，

上述运算结果是上述多个输出值的平均值。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的温度测定装置，其特征在于，

具有放大器，该放大器将基于上述第一半导体元件的PN结的正向电压和上述第二半导体元件的PN结的正向电压生成的电压供给至上述多个晶体管的栅极。

6.根据权利要求5所述的温度测定装置，其特征在于，还包含：

第一电阻元件，一端经由上述选择器与上述多个晶体管的任意一个晶体管连接，另一端与上述第一半导体元件连接，并产生与在上述第一半导体元件流动的电流对应的电压下降；以及

第二电阻元件，一端经由上述选择器与上述多个晶体管的任意一个晶体管连接，另一端与上述第二半导体元件连接，并产生与在上述第二半导体元件流动的电流对应的电压下降，

具有将上述第一电阻元件与上述多个晶体管的任意一个晶体管的连接点的电压以及上述第二半导体元件的PN结的正向电压，或者，上述第二电阻元件与上述多个晶体管的任意一个晶体管的连接点的电压以及上述第一半导体元件的PN结的正向电压的任意一方作为上述放大器的非反转输入端子以及反转输入端子的输入的切换部。

7.一种温度测定方法，其特征在于，

通过包含源极与电源连接且各自的栅极彼此连接而构成电流源的多个晶体管的晶体管组，对具有PN结的第一半导体元件以及第二半导体元件输出第一电流和与上述第一电流不同的大小的第二电流，

从上述多个晶体管选择每个晶体管作为第一晶体管，并且从上述多个晶体管选择与所选择的上述第一晶体管不同的对应的多个第二晶体管，将上述第一晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的一个连接，并将上述多个第二晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的另一个连接。