[发明专利]温度测定装置以及温度测定方法

说明书

一种温度测定装置，具有：第一半导体元件以及第二半导体元件，它们具有PN结；晶体管组，具有源极与电源连接且各自的栅极彼此连接而构成电流源的多个晶体管，对上述第一半导体元件以及第二半导体元件输出第一电流和与上述第一电流不同的大小的第二电流；以及选择器，从上述多个晶体管选择至少一个第一晶体管和与上述第一晶体管不同的多个第二晶体管，将上述第一晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的一个连接，并将上述多个第二晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的另一个连接。

技术领域

本发明涉及温度测定装置以及温度测定方法。

背景技术

以往，提出了在抑制面积的增大的同时使温度的测定的精度提高的温度测定装置。

作为其一个例子，以往，有具有生成成为温度测定的基准的电流的电流源部、基于电流值生成与绝对温度成比例的电压的传感器部、以及对电压进行A/D转换的ADC部的温度测定装置。在该温度测定装置中，已知通过利用开关动态地进行切换并测量温度，检测构成各电流源部、传感器部、ADC部的晶体管、电阻的失配并进行修正。

并且，在该温度测定装置中，已知电流源部与传感器部分别具有流动与控制电压对应的第一电流的第一晶体管、和输出与第一电流不同的第二电流的第二晶体管。

专利文献1：日本特开2015－190799号公报

然而，在上述的以往的技术中，不能够修正电流源部具有的第一晶体管与传感器部具有的第一晶体管之间、以及电流源部具有的第二晶体管与传感器部具有的第二晶体管之间的失配。

因此，在以往的技术中，为了维持温度测定的精度，在电流源部和传感器部各自中，需要使第一以及第二晶体管的元件尺寸为能够抑制失配的影响的程度的大小，而难以进一步的小型化。

发明内容

公开的技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于使温度测定的精度提高，并且进行小型化。

公开的技术是一种温度测定装置，具有：第一半导体元件以及第二半导体元件，它们具有PN结；晶体管组，具有源极与电源连接，且各自的栅极彼此连接而构成电流源的多个晶体管，对上述第一半导体元件以及第二半导体元件输出第一电流和与上述第一电流不同的大小的第二电流；以及选择器，其从上述多个晶体管选择至少一个第一晶体管和与上述第一晶体管不同的多个第二晶体管，将上述第一晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的一个连接，并将上述多个第二晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的另一个连接。

能够使温度测定的精度提高，并且小型化。

附图说明

图1是说明第一实施方式的温度测定装置的图。

图2是说明第一实施方式的传感器部的构成的图。

图3是说明第一实施方式的温度测定装置的动作的流程图。

图4是说明第一实施方式的温度测定装置的动作的第一图。

图5是说明第一实施方式的温度测定装置的动作的第二图。

图6是说明第一实施方式的温度测定装置的动作的第三图。

图7是说明第一实施方式的温度测定装置的动作的第三图。

图8是说明第一实施方式的效果的图。

图9是说明第二实施方式的温度测定装置的构成的图。

图10是说明第二实施方式的温度测定装置的动作的流程图。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下参照附图对第一实施方式进行说明。图1是说明第一实施方式的温度测定装置的图。