[发明专利]感应加热烹调器及传感器单元有效
申请号: | 201780091197.6 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN110786076B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 井下千鹤;森井彰;吉野勇人 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H05B6/12 | 分类号: | H05B6/12 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 邓宗庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感应 加热 烹调 传感器 单元 | ||
1.一种感应加热烹调器,其中,具备:
顶板,其供烹调容器载置;
加热线圈,其配置在所述顶板的下方,并加热所述烹调容器;
铁氧体磁芯,配置在所述加热线圈的下方;
红外线传感器,其配置在所述加热线圈的下方,并检测从所述烹调容器放射的红外线;
传感器壳体,其由上壳体和下壳体构成,并收容所述红外线传感器;以及
磁路形成机构,其与所述铁氧体磁芯分体构成,配置在所述传感器壳体的上表面。
2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构由在感应加热烹调器的驱动频带中的相对磁导率比空气的相对磁导率高的材质构成。
3.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构为平板形状。
4.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构与所述加热线圈平行地配置。
5.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构与在所述红外线传感器上通过的磁通的方向平行地配置。
6.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,与在所述红外线传感器上通过的磁通的方向平行的所述磁路形成机构的长度比与所述磁通的方向平行的所述红外线传感器的长度长。
7.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,
还具备配置有所述红外线传感器的基板,
与从所述加热线圈产生并在所述基板上通过的磁通的方向平行的所述磁路形成机构的长度比与所述磁通的方向平行的所述基板的长度长。
8.根据权利要求6所述的感应加热烹调器,其中,
所述磁路形成机构具有在俯视观察时比所述红外线传感器大的面积,并以覆盖所述红外线传感器的方式配置,
在所述磁路形成机构形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口。
9.根据权利要求7所述的感应加热烹调器,其中,
所述磁路形成机构具有在俯视观察时比所述基板大的面积,并以覆盖所述基板的方式配置,
在所述磁路形成机构形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口。
10.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,
在所述传感器壳体的上表面形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口,
所述磁路形成机构由隔着所述传感器壳体的所述开口而相对配置的第一磁路形成机构及第二磁路形成机构构成。
11.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,
在所述传感器壳体的上表面设置有向配置有所述磁路形成机构的一侧突出的肋,
所述磁路形成机构通过所述肋定位。
12.根据权利要求11所述的感应加热烹调器,其中,
在所述传感器壳体的上表面形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口,
所述肋沿着所述传感器壳体的所述开口的至少一部分形成。
13.根据权利要求11所述的感应加热烹调器,其中,所述肋沿着所述传感器壳体的上表面的外周的至少一部分形成。
14.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构具有沿着所述传感器壳体的侧面配置的侧部。
15.根据权利要求14所述的感应加热烹调器,其中,在所述传感器壳体的侧面形成有载置所述磁路形成机构的侧部的叶片部。
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