[发明专利]感应加热烹调器及传感器单元

说明书

一种感应加热烹调器，具备：顶板，其供烹调容器载置；加热线圈，其配置在顶板的下方，并加热烹调容器；红外线传感器，其配置在加热线圈的下方，并检测从烹调容器放射的红外线；传感器壳体，其收容红外线传感器；及磁路形成机构，其配置于传感器壳体的上表面，磁路形成机构对从加热线圈产生并在红外线传感器上通过的磁通进行引导。

技术领域

本发明涉及具备求出烹调容器的温度的传感器的感应加热烹调器及传感器单元。

背景技术

近年来，以感应加热方式对烹调物进行加热的感应加热烹调器正在普及。感应加热烹调器利用通过使电流流过配置在加热烹调器内的加热线圈等金属体而产生的磁通，使经由顶板载置于加热线圈上方的烹调容器主体产生涡电流，利用由烹调容器主体的电阻产生的焦耳热使烹调容器发热。

以往，作为对载置在感应加热烹调器的顶板上的被加热物即烹调容器主体的温度进行检测的方法，已知有使用接触式温度传感器即热敏电阻的热敏电阻方式和使用非接触式温度传感器即红外线传感器的红外线传感器方式。在热敏电阻方式中，使热敏电阻与顶板接触而检测经由顶板从烹调容器传递的温度。在红外线传感器方式中，利用配置在加热线圈的下方的红外线传感器，检测从载置于顶板上的烹调容器放射的红外线放射能量，并根据检测出的红外线能量计算烹调容器的温度。

在此，在红外线传感器方式的情况下，从加热线圈产生的磁通的一部分进入红外线传感器，由此高频噪声与红外线传感器的输出重叠，输出变得不稳定。由此，存在烹调容器的温度检测精度下降，适当温度烹调或自动烹调功能的精度也下降的问题。为了解决该问题，提出了在红外线传感器的周边设置防磁机构。

例如，在专利文献1中，提出了将热释电型的非接触温度传感器收容于由磁性体构成的壳体的方案。在专利文献1的结构中，通过由加热线圈产生的交流的磁通与配置在非接触温度传感器的周围的磁性体交叉，从而涡电流在磁性体中流动。而且，通过该涡电流产生磁通，并且所产生的磁通抵消进入非接触温度传感器的磁通，由此能够防止非接触温度传感器中的高频噪声的重叠。

另外，在专利文献2中，提出了用由铝构成的防磁构件来覆盖红外线传感器及控制基板的方案。在如专利文献2那样将金属用于防磁构件的情况下，也与专利文献1同样地，由加热线圈产生的交流的磁通与金属交叉，涡电流流动。并且，通过利用该涡电流抵消进入红外线传感器的磁通，能够防止高频噪声的重叠。

并且，在专利文献3中，提出了由铁氧体树脂构成红外线传感器的壳体的方案。铁氧体是绝缘物，如专利文献1及专利文献2那样，不会由于与磁通的交叉而产生涡电流。在专利文献3的结构中，通过利用铁氧体的磁导率对进入红外线传感器的磁通进行引导，从而防止高频噪声向红外线传感器的重叠。另外，在专利文献3中，通过使铁氧体成分混入树脂中，也能够提高壳体的成形性及成形精度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-158340号公报

专利文献2：日本特开2005-26162号公报

专利文献3：日本特开2011-9035号公报

发明内容

发明要解决的课题

在此，如专利文献1及专利文献2那样，在利用在防磁机构中产生的涡电流的情况下，与防磁机构交叉的磁通在比较高频的情况下产生涡电流，但在低频的情况下不产生涡电流。因此，在与防磁机构交叉的磁通为比较低频的情况下，不产生与射入非接触温度传感器的壳体的磁通抵消的磁通，防磁效果降低。

另外，在磁性体或金属中产生的磁通根据磁性体或金属的导电率及厚度的不同而不同。另外，由于产生如下损失，有时无法产生将射入的磁通全部抵消的磁通，该损失为：由从磁通产生涡电流并从涡电流产生磁通引起的、各阶段中的能量转换所导致的损失；以及由涡电流与导体的电阻引起的焦耳热的产生所导致的热能损失。