[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供一种半导体装置，其具备在底面的一部分具有镀层部半导体元件以及密封所述半导体元件的所述底面以外的面的保护部件，所述镀层部与所述半导体元件内的电路电连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

已知有不进行利用键合线的内部布线而是在裸芯片上直接安装了外部连接用的端子的半导体装置。例如专利文献1中，记载了在裸芯片的一面设有外部连接用的凸块且另一面被保护树脂密封的结构的半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001－244281号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1中记载的以往的半导体装置中，安装端子是由焊接凸块构成的，因此，难以控制半导体装置的高度方向上的厚度。

用于解决课题的方案

根据本发明的第一方式，半导体装置具备在主面的一部分具有镀层部的半导体元件以及密封所述半导体元件的所述主面以外的面的保护部件，所述镀层部与所述半导体元件内的电路电连接。

根据本发明的第二方式，半导体装置的制造方法具有：在半导体元件的主面的一部分形成用于与所述半导体元件内的电路电连接的镀层部，通过保护部件来密封所述半导体元件的所述主面以外的面。

发明效果

根据本发明，能够容易地控制半导体装置的高度方向上的厚度。

附图说明

图1为第一实施方式所涉及的半导体装置的示意图，(a)为半导体装置的截面图，(b)为从主面侧观察半导体装置时的平面图。

图2中，(a)～(d)为用于说明半导体装置的制造方法的截面图。

图3中，(a)～(d)为用于说明图2之后的半导体装置的制造方法的截面图。

图4中，(a)～(d)为用于说明图3之后的半导体装置的制造方法的截面图。

图5中，(a)～(d)为用于说明图4之后的半导体装置的制造方法的截面图。

图6中，(a)、(b)分别为变形例所涉及的半导体装置的截面图。

具体实施方式

以下，一边适当参照附图一边说明第一实施方式的半导体装置及半导体装置的制造方法等。在以下的实施方式中，将半导体装置的具备外部连接端子的面设为半导体装置的主面，上下方向设为与该主面垂直的方向，将从半导体装置的主面朝向外侧的方向设为朝上(上方向)。此外，以下的实施方式中，“连接”一词包含所连接的2个物质能够导通的含义。

(第一实施方式)

图1是本发明的第一实施方式所涉及的半导体装置的示意图。图1(a)为半导体装置1的截面图，图1(b)为从主面侧观察半导体装置1时的平面图。

半导体装置1具有半导体元件10、焊垫11a、焊垫11b、安装端子12a、安装端子12b以及密封树脂13。半导体元件10的形成有焊垫11a及焊垫11b的端子形成面S为主面。在端子形成面S上并排配置有焊垫11a及焊垫11b。在焊垫11a的上方向设有安装端子12a。焊垫11a与安装端子12a电连接。在焊垫11b的上方向设有安装端子12b。焊垫11b与安装端子12b电连接。

在以下的说明中，将焊垫11a及焊垫11b统称为焊垫11。同样地，将安装端子12a及安装端子12b统称为安装端子12。