[发明专利]管芯接触结构

权利要求书

1.一种流体装置，包括：

流体管芯，其包括具有第一表面的衬底；

模制板，所述流体管芯被嵌入所述模制板中，所述模制板围绕所述流体管芯的侧面，使得所述流体管芯的第一表面设置在所述模制板的顶表面下方；以及

凸起接触结构，其设置在所述衬底的所述第一表面上，使得所述凸起接触结构至少延伸到所述模制板的所述顶表面。

2.如权利要求1所述的流体装置，其特征在于，所述模制板的所述顶表面限定孔，所述凸起接触结构穿过所述孔延伸。

3.如权利要求1所述的流体装置，还包括：

导电构件，其在所述模制板的所述顶表面上方的位置处连接到所述凸起接触结构。

4.如权利要求1所述的流体装置，其特征在于，所述凸起接触结构由金、铜、银和铝中的至少一种构成。

5.如权利要求1所述的流体装置，还包括：

电接触垫，其设置在所述衬底的所述第一表面上，以耦接到所述凸起接触结构。

6.如权利要求5所述的流体装置，其特征在于，所述电接触垫由铝、金、银和铜中的至少一种构成。

7.如权利要求5所述的流体装置，其特征在于，所述电接触垫具有小于100微米（100µm）的宽度。

8.一种流体喷射装置，包括：

流体喷射管芯，其包括具有第一表面的衬底，所述衬底包括穿过所述衬底延伸的喷嘴阵列；

模制板，所述流体喷射管芯被嵌入所述模制板中，所述模制板围绕所述流体喷射管芯的侧面，使得所述衬底的所述第一表面被设置在所述模制板的顶表面的平面下方，所述模制板具有穿过所述模制板形成的与所述喷嘴阵列流体连通的流体通道；

导电隆起部，其设置在所述流体喷射管芯的所述第一表面上，以至少延伸到所述模制板的所述顶表面；以及

具有第一端和第二端的导电构件，所述导电构件在所述模制板的所述顶表面上方的位置处在所述第一端处经由所述导电隆起部电连接到所述流体喷射管芯，所述导电构件在所述第二端处电耦接到电路组件。

9.如权利要求8所述的流体喷射装置，其特征在于，所述隆起部由金、铜、银、铝中的至少一种构成。

10.如权利要求8所述的流体喷射装置，还包括：

电接触垫，其设置在所述衬底的所述第一表面上，以连接到所述导电隆起部。

11.如权利要求10所述的流体喷射装置，其特征在于，所述电接触垫由铝、金、铜和银中的至少一种构成。

12.如权利要求10所述的流体喷射装置，其特征在于，所述电接触垫具有小于100微米（100µm）的宽度。

13.一种过程，包括：

在衬底的第一表面上形成接合垫，所述接合垫由导电材料构成；

在所述接合垫上形成凸起接触结构，所述凸起接触结构包括所述导电材料；

布置流体喷射管芯，所述流体喷射管芯包括所述衬底；

形成包括所述流体喷射管芯的模制板，所述模制板围绕所述衬底的所述第一表面，使得所述第一表面的至少一部分被暴露并且处于所述模制板的顶表面下方；以及

在所述模制板的所述顶表面上方的位置处将所述凸起接触结构与电气部件电耦接。

14.如权利要求13所述的过程，其特征在于，所述接合垫具有小于100微米（100µm）的宽度。

15.如权利要求13所述的过程，其特征在于，所述导电材料可由铝、铜、金和银中的至少一种构成。