[发明专利]管芯接触结构

说明书

示例包括一种嵌入模制板中的流体管芯。该流体管芯包括衬底，并且该衬底包括第一表面。该模制板围绕该流体管芯的侧面，使得该第一表面被设置在该模制板的顶表面下方。凸起接触结构被设置在该衬底上，以至少延伸到该模制板的顶表面。

背景技术

打印机是将例如墨之类的流体沉积在例如纸之类的打印介质上的装置。打印机可包括连接到打印材料储存器的打印头。打印材料可从打印头排出、分配和/或喷射到物理介质上。

附图说明

图1是示例性流体装置的一些部件的框图。

图2是示例性流体装置的一些部件的侧视图。

图3A和图3B是示例性流体装置的一些部件的侧视图。

图4是示例性流体装置的一些部件的顶视图。

图5是示例性流体装置的一些部件的顶视图。

图6是示例性流体装置的一些部件的顶视图。

图7是示例性流体装置的一些部件的侧视图。

图8是示例性流体装置的一些部件的顶视图。

图9是示例性流体装置的一些部件的顶视图。

图10是示例性过程的流程图。

贯穿附图，相同的附图标记标示相似但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且可放大某些部分的尺寸以更清楚地图示所示的示例。此外，附图还提供了与描述一致的示例和/或实施方式；然而，描述并不限于附图中所提供的示例和/或实施方式。

具体实施方式

流体装置的示例可包括流体管芯，以接收流体。在流体装置的一些示例中，管芯中的流体可被移动或混合。在一些示例中，流体装置可包括流体喷射装置，以分配或喷射流体。如本文所述的示例性流体喷射装置可在例如二维打印机和/或三维打印机（3D）之类的打印装置中实施。如将会理解的，一些示例性流体喷射装置可以是打印头。在一些示例中，流体喷射装置可被实施到打印装置中，并且可用于将内容打印到介质上，所述介质例如纸、基于粉末的构建材料层、反应装置（例如，芯片实验室装置）等。示例性流体喷射装置包括基于墨的喷射装置、数字滴定装置、3D打印装置、药物分配装置、芯片实验室装置、流体诊断电路和/或其中可分配/喷射一定量的流体的其他这样的装置。

流体装置的示例可包括至少一个流体管芯，该流体管芯包含包括第一表面的衬底。在流体喷射装置的示例中，衬底可包括穿过其形成的喷嘴阵列。此外，示例性流体装置还可包括模制板，其中，所述至少一个流体管芯可被嵌入该模制板中。在示例中，流体装置可被耦接到电气部件。例如，流体装置可被耦接到电路，以驱动流体的混合或流体从喷嘴的喷射。然而，形成电连接可能会在衬底上占据一定量的空间，并且所述模制板可能会干扰形成该电连接。在示例中，可选择电接触垫的尺寸，以允许足够的空间来形成该电连接。此外，还可维持电接触垫周围的一定间隙，以确保模制板不会干扰或阻挡耦接到电接触垫的导电构件（例如，导线）。然而，需要较小的流体管芯尺寸。

为了解决这些问题，在本文所描述的示例中，描述了一种流体装置，其中，流体管芯的衬底的较小部分可用于形成电连接。在这样的示例中，流体管芯的衬底的第一表面可被设置在模制板的顶表面下方。在示例中，可在该衬底的第一表面上设置凸起接触结构（raised contact formation）或导电隆起部（conductive bump），以在流体装置和另一部件之间形成电连接。在这样的示例中，该凸起接触结构可至少延伸到模制板的顶表面，以在模制板的顶表面上方的位置处与另一部件形成电连接。在这样的示例中，可减小形成电连接的衬底的表面积。