[发明专利]有机EL设备及其制造方法

权利要求书

1.一种有机EL设备，其特征在于，所述有机EL设备包括：

元件基板，其具有基板以及被所述基板支撑的多个有机EL元件；

薄膜封装结构，所述薄膜封装结构是形成于所述多个有机EL元件上的薄膜封装结构，其具有由第一无机阻挡层、有机阻挡层及第二无机阻挡层构成的，至少一个的复合层叠体，所述有机阻挡层具有与所述第一无机阻挡层的上表面接触且分散分布的多个实心部，所述第二无机阻挡层与所述第一无机阻挡层的所述上表面及所述有机阻挡层的所述多个实心部的上表面接触；

有机平坦化层，其设置在所述薄膜封装结构上，由光敏树脂构成；

触摸传感层，其被配置在所述有机平坦化层上；

驱动电路，其被所述基板支撑；

多个端子，其配置在周边区域；以及

多条引出配线，其连接所述驱动电路和所述多个端子，

所述薄膜封装结构选择性地形成在至少配置有所述多个有机EL元件的有源区域和所述多条引出配线的所述有源区域侧的部分之上，且与所述多条引出配线的至少一部分接触，

所述多条引出配线各自在至少一部分具有与线宽度方向平行的截面的形状的侧面的锥角小于90°的锥形部，

所述薄膜封装结构具有无机阻挡层接合部，所述无机阻挡层接合部中不存在所述有机阻挡层，且在所述无机阻挡层接合部中所述第一无机阻挡层和所述第二无机阻挡层直接接触，

在包含所述多条引出配线各自的锥形部上的区域中形成有所述无机阻挡层接合部，且所述无机阻挡层接合部将所述有源区域完全包围。

2.如权利要求1所述的有机EL设备，其特征在于，所述光敏树脂为负性。

3.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，所述有机平坦化层的厚度不超过15μm。

4.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，所述光敏树脂包含硅树脂。

5.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，所述有机平坦化层的对350nm的光的透射率大于80%。

6.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，所述光敏树脂在0℃的弹性率不超过400MPa。

7.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，还具有覆盖所述有机平坦化层的无机绝缘层，所述触摸传感层形成于所述无机绝缘层上。

8.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，所述有机平坦化层至少覆盖配置有所述多个有机EL元件的整个有源区域，并在比所述触摸传感层更大的范围内形成。

9.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，所述有机平坦化层覆盖整个所述元件基板。

10.如权利要求1或2所述的有机EL设备，其特征在于，所述多个实心部包括具有凹状表面的多个实心部。

11.一种有机EL设备的制造方法，其是权利要求1~10中的任意一项所述的有机EL设备的制造方法，其特征在于，

形成所述有机平坦化层的工序包括：

工序A，准备形成有所述薄膜封装结构的所述元件基板；

工序B，将包含负性的光敏树脂的液体以至少覆盖所述薄膜封装结构的方式赋予至所述元件基板上；

工序C，对所述元件基板上的整个所述光敏树脂照射光。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述工序B仅将所述液体赋予至所述元件基板上的规定区域。