[发明专利]射流片、用于循环射流片内的流体的系统和流体流动结构有效
申请号: | 201780093776.4 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN111032359B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | S-L·乔伊;C-H·陈;M·W·坎比 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/175 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 张涛;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射流 用于 循环 流体 系统 流动 结构 | ||
一种射流片,该射流片包括流体通道层,该流体通道层包括沿着流体喷射设备的长度限定的至少一个流体通道。射流片还包括耦接到流体通道层的中介层。该中介层包括限定在中介层中的多个输入端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源,并且中介层包括限定在中介层中的多个输出端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源。
技术领域
本公开涉及一种射流片。
背景技术
流体盒或打印杆中的流体喷射片(die)可以包括在硅基质的表面上的多个流体喷射元件。通过激活流体喷射元件,可以将流体打印在基质上。流体喷射片可以包括用于使流体从流体喷射片中喷射出的电阻或压电元件。使流体通过狭缝和通道流动到流体喷射元件,所述狭缝和通道射流地耦接到流体喷射元件所在的腔。
发明内容
根据第一方面,本公开提供一种射流片,所述射流片包括:流体通道层,所述流体通道层包括沿着流体喷射设备的长度限定的至少一个流体通道;中介层,所述中介层耦接到所述流体通道层,所述中介层包括:多个输入端口,所述多个输入端口限定在所述中介层中,以将至少一个通道层射流地耦接到流体源;和多个输出端口,所述多个输出端口限定在所述中介层中,以将所述至少一个通道层射流地耦接到所述流体源;其中,所述射流片包括耦接到所述中介层的载体基质,所述载体基质包括限定于载体基质中的多个开口,所述开口对应于所述输入端口和所述输出端口。
根据第二方面,本公开提供一种用于循环射流片内的流体的系统,所述系统包括:流体贮存器;射流片,所述射流片射流地耦接到所述流体贮存器,所述射流片包括:流体通道层,所述流体通道层包括沿着所述射流片的长度限定的至少一个流体通道;中介层,所述中介层耦接到所述流体通道层,所述中介层包括:多个输入端口,所述多个输入端口限定在所述中介层中,以将至少一个通道层射流地耦接到流体源;和多个输出端口,所述多个输出端口限定在所述中介层中,以将所述至少一个通道层射流地耦接到所述流体源,其中,所述多个输入端口与所述多个输出端口沿着所述至少一个流体通道间隔开,以及外部泵,所述外部泵射流地耦接到所述流体贮存器和所述射流片,以施加足以使流体移动通过所述输入端口和所述输出端口的压力差,其中,所述射流片包括耦接到所述中介层的载体基质,所述载体基质包括限定于载体基质中的多个开口,所述开口对应于所述输入端口和所述输出端口。
根据第三方面,本公开提供一种流体流动结构,所述流体流动结构包括:流体通道层,所述流体通道层包括沿着所述流体流动结构的长度限定的至少一个流体通道;中介层,所述中介层耦接到所述流体通道层,所述中介层包括:多个输入端口,所述多个输入端口限定在所述中介层中,以将至少一个通道层射流地耦接到流体源;和多个输出端口,所述多个输出端口限定在所述中介层中,以将所述至少一个通道层射流地耦接到所述流体源,其中,所述射流片包括耦接到所述中介层的载体基质,所述载体基质包括限定于载体基质中的多个开口,所述开口对应于所述输入端口和所述输出端口。
附图说明
附图示出了本文所述原理的不同示例并且是本说明书的一部分。所示出的示例仅出于说明的目的给出,并且不限制权利要求的保护范围。
图1A是根据本文所述原理的示例的流体流动结构的透视图。
图1B是根据本文所述原理的示例的沿着图1A中所绘出的线A-A的图1A的流体流动结构的剖视图。
图1C是根据本文所述原理的示例的沿着图1A中所绘出的线B-B的图1A的流体流动结构的剖视图。
图2是根据本文所述原理的示例的图1A的流体流动结构的分解图。
图3是根据本文所述原理的示例的图1A的流体流动结构耦接到载体的等距视图。
图4是根据本文所述原理的示例的包括图1A的流体流动结构的打印流体盒的框图。
图5是根据本文所述原理的示例的在基质宽的打印杆中包括多个流体流动结构的打印设备的框图。
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