[发明专利]蚀刻装置以及显示装置的制造方法在审
| 申请号： | 201780094363.8 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN111096071A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 谷山博己;冈部达;斋田信介;市川伸治;郡司辽佑;仲田芳浩;井上彬;神村浩治 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 装置 以及 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种蚀刻装置，其特征在于，具备：
药液处理槽，其在内部输送基板；以及
喷射部，其配置在所述药液处理槽的内部，具有朝向与所述基板的表面不相交的方向的吹出口，并且通过所述吹出口喷射雾状的蚀刻剂药液。
2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，
所述吹出口朝向与所述基板的输送方向平行的方向。
3.根据权利要求1或2所述的蚀刻装置，其特征在于，
在所述药液处理槽的内部配置有多个所述喷射部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的蚀刻装置，其特征在于，
还具备冷却部，该冷却部配置在所述药液处理槽的上游，对搬入到所述药液处理槽之前的所述基板进行冷却。
5.根据权利要求4所述的蚀刻装置，其特征在于，
所述冷却部将所述基板冷却至比所述蚀刻装置的氛围温度低5℃以上的温度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的蚀刻装置，其特征在于，
在所述药液处理槽的内部，从所述基板的输送方向观察以倾斜的状态输送所述基板。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的蚀刻装置，其特征在于，
所述喷射部喷射比所述蚀刻装置的氛围温度高10℃以上的所述蚀刻剂药液。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的蚀刻装置，其特征在于，
在所述药液处理槽的内部，使所述基板暂时停止。
9.一种显示器件的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
在药液处理槽的内部输送基板的工序；以及
使配置在所述药液处理槽的内部，具有朝向与所述基板的表面不相交的方向的吹出口的喷射部，通过所述吹出口喷射雾状的蚀刻剂药液的工序。
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