[发明专利]具有嵌入式互连的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

半导体封装第一侧；

与半导体封装第一侧相对的半导体封装第二侧；

嵌入在第一堆积材料中的互连；

延伸通过第一堆积材料的第一通孔，第一通孔包括比第一通孔的第二端窄的第一端，其中第一通孔的第一端与半导体封装第一侧之间的距离小于第一通孔的第二端与半导体封装第一侧之间的距离；以及

延伸通过第二堆积材料的第二通孔，第二通孔包括比第二通孔的第二端窄的第一端，其中第二通孔的第二端与半导体封装第一侧之间的距离小于第二通孔的第一端与半导体封装第一侧之间的距离。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中第一堆积材料和第二堆积材料包括相同的材料。

3. 根据权利要求1所述的半导体封装，其中互连包括：

具有第一导电焊盘的互连第一侧；和

与互连第一侧相对的互连第二侧；

其中互连第一侧与半导体封装第一侧之间的距离小于互连第二侧与半导体封装第一侧之间的距离；

其中第二通孔从第一导电焊盘朝向半导体封装第一侧延伸。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：

被布置在半导体封装第一侧处并且电耦合到第二通孔的电解连接器。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中电解连接器包括焊料凸块。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中电解连接器进一步包括：

被布置在第二通孔的第二侧处的焊料镀层，其中焊料镀层被配置成响应于回流而形成焊料凸块。

7.根据权利要求5所述的半导体封装，其中电解连接器进一步包括：

被布置在第二通孔的第二侧处的铜柱，其中焊料凸块被布置在铜柱上。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中半导体封装第一侧被配置成与一个或多个管芯电耦合。

9. 根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：

定位在互连第一侧处的第一导电焊盘；和

定位在互连第二侧处的第二导电焊盘。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，进一步包括：

从第二导电焊盘延伸通过互连至第一导电焊盘的第三通孔。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中第三通孔包括硅穿通孔。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中半导体封装第一侧的至少第一部分具有与牺牲芯的表面轮廓互补的轮廓。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：

与第二通孔电连通的铜图案镀层。

14. 一种集成电路组装件，包括：

第一管芯；和

半导体封装，所述半导体封装包括：

半导体封装第一侧；

与半导体封装第一侧相对的半导体封装第二侧；

嵌入在第一堆积材料中的桥互连，桥互连包括具有第一导电焊盘的桥互连第一侧以及与桥互连第一侧相对的桥互连第二侧，其中桥互连第一侧与半导体封装第一侧之间的距离小于桥互连第二侧与半导体封装第一侧之间的距离；

延伸通过第一堆积材料的第一通孔，第一通孔包括比第一通孔的第二端窄的第一端，其中第一通孔的第一端与半导体封装第一侧之间的距离小于第一通孔的第二端与半导体封装第一侧之间的距离；以及

延伸通过第二堆积材料的第二通孔，第二通孔包括比第二通孔的第二端窄的第一端，其中第二通孔的第一端定位在导电焊盘处的与桥互连第一侧相对的导电焊盘面处；

其中第一管芯经由第二通孔电耦合到桥互连。