[发明专利]使用多层堆叠制造器件

权利要求书

1.一种制造器件的方法，包括：

在具有主表面的衬底上形成多层堆叠，所述多层堆叠包括：

在所述衬底的所述主表面之上形成的支撑层；以及

在所述支撑层上形成光致抗蚀剂层；

图案化所述多层堆叠以形成至少一个开口，使得所述光致抗蚀剂层被所述支撑层底切；以及

各向异性地干蚀刻所述衬底。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多层堆叠还包括：

形成在所述衬底的所述主表面上的第一层，所述支撑层形成在所述第一层之上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述支撑层形成在所述第一层上。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述支撑层被所述第一层上切。

5.根据权利要求2、3或4所述的方法，其中所述光致抗蚀剂层和所述第一层具有对准的各自的边缘。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的方法，其中所述第一层是聚合材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述聚合材料对电子束辐射敏感。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述聚合材料是甲基丙烯酸甲酯。

9.根据权利要求6、7或8所述的方法，其中所述聚合材料是聚甲基丙烯酸甲酯。

10.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述聚合材料是甲基丙烯酸。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述多层堆叠是双层堆叠。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中图案化所述多层抗蚀剂堆叠包括：

使用显影剂对所述光致抗蚀剂层进行显影。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述支撑层可溶于所述显影剂。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述显影剂是碱。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中所述支撑层是聚合材料。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述聚合材料对电子束辐射敏感。

17.根据权利要求15或16所述的方法，其中所述聚合材料是聚甲基戊二酰亚胺。

18.根据权利要求15或16所述的方法，其中所述聚合材料是甲基丙烯酸甲酯。

19.根据权利要求15、16或18所述的方法，其中所述聚合材料是聚甲基丙烯酸甲酯。

20.根据权利要求15或16所述的方法，其中所述聚合材料是甲基丙烯酸。

21.根据权利要求1至20中任一项所述的方法，其中图案化所述多层堆叠包括：

进行等离子体灰化。

22.根据权利要求1至21中任一项所述的方法，其中所述器件是量子信息处理器件。

23.根据权利要求1至22中任一项所述的方法，其中所述衬底包括设置在硅衬底上的铝层。

24.一种通过权利要求1至23中任一项的方法可获得的器件。