[发明专利]元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法

权利要求书

1.一种元件安装线的安装精度测定系统，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，

所述多台元件安装机中的各元件安装机构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并在该元件安装机中测定其安装精度的安装精度测定模式，

在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度，

所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下，不将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。

2.根据权利要求1所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述安装精度测定模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下，在安装精度测定结束后也不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。

3.根据权利要求1所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述多台元件安装机分别构成为具备输送所述安装精度测定用基板和所述电路基板的输送机，并对应于被搬入的所述安装精度测定用基板或者所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，

所述生产模式下的元件安装机对应于被搬入的所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，

所述安装精度测定模式下的元件安装机对应于被搬入的所述安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。

4.根据权利要求2所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述多台元件安装机分别构成为具备输送所述安装精度测定用基板和所述电路基板的输送机，并对应于被搬入的所述安装精度测定用基板或者所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，

所述生产模式下的元件安装机对应于被搬入的所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，

所述安装精度测定模式下的元件安装机对应于被搬入的所述安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述多台元件安装机分别构成为除了所述生产模式和所述安装精度测定模式以外，还能够切换为不向被搬入的基板安装元件而将该基板搬出的通过模式，

所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述通过模式的情况下，在安装精度测定结束后将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出。

6.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述通过模式下的元件安装机在从其上游侧的元件安装机被搬入所述安装精度测定用基板的情况下，对应于该安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。

7.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。

8.根据权利要求6所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。

9.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，

所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下，不将被搬入的所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。