[发明专利]元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法

说明书

构成元件安装线(10)的多台元件安装机(14)分别构成为能够切换向搬入的电路基板(11)安装元件并搬出的生产模式、将安装精度测定用元件(42)向安装精度测定用基板(41)的预定位置安装并测定其安装精度的安装精度测定模式及不向搬入的基板安装元件而是搬出的通过模式。在构成元件安装线(10)的多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为上述安装精度测定模式的情况下，通过在至少该两台以上的元件安装机之间沿着基板输送路(12)输送上述安装精度测定用基板，该两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。

技术领域

本说明书公开了涉及测定构成元件安装线的多台元件安装机的安装精度的元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法的技术。

背景技术

一般，生产元件安装基板的元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成。在向该元件安装线追加或者更换新的元件安装机时、或者更换元件安装机的安装头或吸嘴的换产调整时等，希望在生产开始之前测定该元件安装机的安装精度。

此时，作为元件安装机的安装精度的测定方法，例如如专利文献1(日本特开2003-142891号公报)所记载的那样，使吸嘴吸附安装精度测定用元件(测试用元件)并将其向安装精度测定用基板(测试用基板)安装，通过对该安装状态进行图像识别来测定安装精度测定用元件的安装位置的偏差量。在上述专利文献1中，虽然并未记载安装精度测定用基板向元件安装机的安设方法，但是当前所进行的安设方法为，作业者将成为安装精度测定的对象的元件安装机的前表面罩打开而将安装精度测定用基板向元件安装机内的预定位置安设。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2003-142891号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，元件安装线排列多台元件安装机而构成，因此有时测定两台以上的元件安装机的安装精度。在该情况下，作业者需要对于成为安装精度测定的对象的两台以上的元件安装机分别重复进行如下这样的花费功夫的作业：在打开前表面罩而将安装精度测定用基板安设于元件安装机内的固定位置并关闭前表面罩来测定安装精度之后，再次打开前表面罩，将安装精度测定用基板从该元件安装机内取出并关闭前表面罩，非常麻烦。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题而提出一种元件安装线的安装精度测定系统，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，所述多台元件安装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度测定模式，在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。

由此，由于能够利用元件安装线的基板输送功能自动地将一块安装精度测定用基板在两台以上的元件安装机中重复使用，该两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度，因此在测定两台以上的元件安装机的安装精度的情况下，能够大幅削减作业者的作业量，并且能够高效地测定两台以上的元件安装机的安装精度。

附图说明

图1是概略地表示一实施例中的元件安装线的结构的一例的框图。

图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。

图3是安装精度测定用基板的俯视图。

图4是玻璃制的安装精度测定用元件的放大俯视图。

图5是表示将玻璃制的安装精度测定用元件安装于安装精度测定用基板的状态的放大立体图。