[发明专利]微电子组件

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

封装衬底，其包括：

具有第一表面和相对的第二表面的电介质材料，

所述第二表面的至少一部分上的第一光可限定材料，以及

所述第一光可限定材料的至少一部分上的第二光可限定材料，其中，所述第二光可限定材料具有与所述第一光可限定材料不同的材料成分。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述封装衬底还包括第一导电触点和第二导电触点，穿过所述第一光可限定材料和所述第二光可限定材料的第一开口暴露所述第一导电触点，并且穿过所述第一光可限定材料的第二开口暴露所述第二导电触点。

3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中，所述第一导电触点具有比所述第二导电触点的间距更大的间距。

4.根据权利要求2所述的微电子组件，还包括：

在所述第一开口和所述第二开口中的焊接材料。

5.根据权利要求2所述的微电子组件，其中，所述第二光可限定材料提供凹槽的侧壁，并且所述第二开口距在所述凹槽中居中偏移非零量。

6.根据权利要求2所述的微电子组件，还包括：

导电地耦合到至少一些所述第一导电触点的第一管芯；以及

导电地耦合到所述二导电触点的第二管芯。

7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第一管芯至少部分地在所述第二管芯上方延伸。

8.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第二管芯具有第一表面和相对的第二表面，所述第二管芯的所述第一表面处的导电触点导电地耦合到所述第二导电触点，并且所述第二管芯的所述第二表面处的导电触点导电地耦合到所述第一管芯的导电触点。

9.根据权利要求8所述的微电子组件，还包括：

导电地耦合到至少一些所述第一导电触点的第三管芯，其中，所述第二管芯的所述第二表面处的导电触点导电地耦合到所述第三管芯的导电触点。

10.根据权利要求2所述的微电子组件，其中，所述第一导电触点具有在80微米和200微米之间的间距。

11.根据权利要求2所述的微电子组件，其中，所述第二导电触点具有在20微米和80微米之间的间距。

12.一种微电子组件，包括：

具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底，其中，所述封装衬底包括在所述第二表面处的电介质材料，所述电介质材料包括凹槽，并且所述凹槽的侧壁被底切。

13.根据权利要求12所述的微电子组件，其中，所述封装衬底还包括第一导电触点和第二导电触点，穿过所述电介质材料的第一开口暴露所述第一导电触点，并且穿过所述电介质材料的第二开口暴露所述凹槽的底部处的所述第二导电触点。

14.根据权利要求13所述的微电子组件，其中，所述第一导电触点具有在80微米和200微米之间的间距，并且所述第二导电触点具有在20微米和80微米之间的间距。

15.根据权利要求12-14中的任一项所述的微电子组件，还包括：

耦合到所述封装衬底的电路板。

16.根据权利要求12-14中的任一项所述的微电子组件，其中，所述封装衬底被包括在手持式计算装置或服务器中。

17.一种微电子组件，包括：

具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底，其中，所述封装衬底包括在所述第二表面处的电介质材料，所述电介质材料包括凹槽，并且所述凹槽的顶视图的拐角具有小于10微米的圆角半径。