[发明专利]半导体装置及其制造方法、以及汽车

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

基座板(1)；

绝缘基板(10)，其设置于所述基座板之上；

电路图案(11)，其设置于所述绝缘基板之上；

半导体元件(5)，其设置于所述电路图案之上；

框架(3)，其设置于所述半导体元件之上，与所述半导体元件电连接；以及

壳体(2、2B)，其以将收容区域(R2)内的所述绝缘基板、所述电路图案、所述半导体元件以及所述框架包围的方式设置于所述基座板之上，具有绝缘性，

所述框架包含：框架主体部(30)，其设置于所述收容区域内；以及框架露出部(31)，其以从所述框架主体部延伸至所述收容区域外而露出于所述壳体之上的状态设置，所述框架露出部具有框架贯通孔(32)，

该半导体装置还具有螺钉(4)，该螺钉(4)以头部(42)被所述壳体覆盖、螺纹部(41)将所述框架露出部的所述框架贯通孔贯通并朝向与所述基座板相反侧凸出的方式设置。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

就所述螺钉而言，

所述头部在平面视图中与所述框架露出部完全重叠，

所述头部在平面视图中呈长方形，所述框架露出部的从所述框架主体部的延伸方向即框架长度方向为短边，与所述框架长度方向正交的框架宽度方向为长边。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述螺钉的所述头部以所述壳体的一部分存在于所述头部与所述基座板之间的方式埋入至所述壳体内。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

还具有收容区域覆盖部(7)，该收容区域覆盖部(7)将所述收容区域的所述绝缘基板、所述电路图案、所述半导体元件以及所述框架覆盖，

所述螺钉的所述头部以表面露出的方式被所述壳体覆盖，

所述螺钉的所述头部的表面被所述收容区域覆盖部覆盖。

5.一种半导体装置，其特征在于，具有：

基座板(1)；

绝缘基板(10)，其设置于所述基座板之上；

第1电路图案以及第2电路图案(11、12)，它们设置于所述绝缘基板之上；

半导体元件(5)，其设置于所述第1电路图案之上；

框架(3C)，其设置于所述半导体元件以及所述第2电路图案之上，与所述半导体元件以及所述第2电路图案电连接；以及

壳体(2C)，其以将收容区域(R2C)内的所述绝缘基板、所述第1电路图案及第2电路图案、所述半导体元件以及所述框架包围的方式设置于所述基座板之上，

所述框架包含：框架主体部(30)，其设置于所述收容区域内；框架露出部(31)，其以从所述框架主体部延伸至所述收容区域外而露出于所述壳体之上的状态设置；以及框架弯曲部(33)，其从所述框架露出部进一步延伸，前端部分弯曲而向与所述框架露出部的延伸方向相反的方向延伸，所述框架露出部具有框架贯通孔(32)，所述框架弯曲部与所述第2电路图案连接，

该半导体装置还具有螺钉(4)，该螺钉(4)以头部(42)被所述壳体覆盖、螺纹部(41)将所述框架贯通孔贯通并朝向与所述基座板相反侧凸出的方式设置，所述螺钉由所述框架弯曲部从所述头部的表面的下方支撑。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件将以碳为主的化合物作为主要构成材料。