[发明专利]半导体装置及其制造方法、以及汽车

说明书

本发明的目的在于提供一种实现了电感的降低的具有外部连接用框架的半导体装置的构造。而且，就半导体装置的螺钉(4)而言，头部(42)埋入至在壳体(2)的框架载置台(2t)设置的壳体槽部(G2)内，头部(42)的侧面以及表面被壳体(2)覆盖，其结果，螺钉4固定于壳体2。螺纹部(41)以将在头部(42)的上方配置的框架露出部(31)的框架贯通孔(32)贯通并朝向与基座板(1)相反侧的上方凸出而露出的方式设置。

技术领域

本发明涉及IGBT、MOSFET、二极管等功率用半导体装置所采用的、通过外部引线用框架将半导体芯片表面连接而取出电流的半导体装置及其制造方法、以及包含上述半导体装置作为结构要素的汽车。

背景技术

在构成IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MOSFET、二极管等功率用半导体装置时，有时采用通过外部引线用框架将半导体芯片的表面连接而将电流取出至外部的半导体装置即带外部连接用框架的半导体装置。

就上述带外部连接用框架的半导体装置而言，希望降低封装体配线电感。特别是，就在内部具有因电感的影响而容易振荡的以SiC作为构成材料的半导体元件的带外部连接用框架的半导体装置而言，希望降低封装体配线电感，改善高频动作中的电压振荡。

作为带外部连接用框架的半导体装置，例如在专利文献1中公开了如下结构，即，将螺母内含于壳体内的端子座，通过在框架的一部分露出于壳体外的框架露出部来盖住螺母。

专利文献1：国际公开第2015/46416号(图7～图9)

发明内容

在专利文献1所公开的技术中，通过将螺钉配置于上方、将螺母配置于下方的基于螺钉以及螺母的螺钉紧固处理，从而将带外部连接用框架的半导体装置的框架与外部端子连接，但为了获得螺钉与螺母的摩擦力以及轴向力，难以减薄螺母的厚度。特别是就汽车用途的半导体装置而言，由于要求耐振动性，因此难以降低紧固扭矩。并且，在外壳所内含的端子座的螺纹部收容空间中确保了向下方延伸的螺纹部的公称直径的基础上，需要设置用于取得与基座板的绝缘的空间，因此，螺母需要进一步与基座板分离地形成。

就专利文献1公开的那样的带外部连接用框架的半导体装置而言，将螺母形成得较厚，并且，一边确保与螺纹部的公称直径相应的绝缘，一边与基座板分离地配置螺钉以及螺母，因此，在螺母之上配置的外部端子连接用框架的框架露出部必然远离基座板而配置。

因此，产生框架的形成长度即配线长度变长，电感增加，因在基座板产生的涡电流导致的电感降低效果变弱等背反现象，因此存在以往的带外部连接用框架的半导体装置的电感变大的问题。

在本发明中，目的在于解决上述问题，提供一种实现了电感的降低的带外部连接用框架的半导体装置。

本发明所涉及的第1方式的半导体装置的特征在于，具有：基座板；绝缘基板，其设置于所述基座板之上；电路图案，其设置于所述绝缘基板之上；半导体元件，其设置于所述电路图案之上；框架，其设置于所述半导体元件之上，与所述半导体元件电连接；以及壳体，其以将收容区域内的所述绝缘基板、所述电路图案、所述半导体元件以及所述框架包围的方式设置于所述基座板之上，具有绝缘性，所述框架包含：框架主体部，其设置于所述收容区域内；以及框架露出部，其以从所述框架主体部延伸至所述收容区域外而露出于所述壳体之上的状态设置，所述框架露出部具有框架贯通孔，该半导体装置还具有螺钉，该螺钉以头部被所述壳体覆盖、螺纹部将所述框架贯通孔的所述框架贯通孔贯通并朝向与所述基座板相反侧凸出的方式设置。