[发明专利]被安装物作业装置

说明书

该被安装物作业装置(100)具备：形状测定部(6)，用于对包含相互交叉的多个安装面(201)的立体形状的被安装物(200)的立体形状进行测定；以及控制部(8)，根据基于形状测定部的测定结果而得到的被安装物的立体形状信息，取得安装位置(201)的相对于设计位置的位置误差，并且基于所取得的安装位置的相对于设计位置的位置误差，进行与安装位置相关的校正控制。

技术领域

本发明涉及一种被安装物作业装置，尤其涉及一种对包含相互交叉的多个安装面的立体形状的被安装物进行作业的被安装物作业装置。

背景技术

以往，已知有对包含相互交叉的多个安装面的立体形状的被安装物进行作业的被安装物作业装置。在日本特开2012-119643号公报中公开了这样的被安装物作业装置。

在日本特开2012-119643号公报中，公开了一种进行电子电路元件向包含相互交叉的多个被装配面的立体形状的立体基板的装配的电子电路元件装配机(被安装物作业装置)。立体基板包含上表面以及相对于上表面倾斜的四个侧面。上表面以及四个侧面都是设有布线图案以及基准标记的被装配面。在将电子电路元件向这些被装配面装配的情况下，在该电子电路元件装配机中，首先，使被装配面形成为水平。然后，拍摄水平的被装配面的基准标记。然后，一边基于基准标记的拍摄结果来计算元件装配部位的位置误差，一边向被装配面装配电子电路元件。在该电子电路元件装配机中，对每个被装配面进行以上的动作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-119643号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述日本特开2012-119643号公报所记载的电子电路元件装配机中，由于对每个被装配面进行测定(拍摄)以及装配，因此仅基于单一的被装配面的基准标记的测定结果(拍摄结果)来取得元件装配部位的位置误差。仅从单一的被装配面的基准标记的测定结果那样的平面信息来看，认为与立体基板相关的信息量较少。因此，认为在充分地反映了因立体基板的立体形状的伸缩、变形等引起的位置误差、因立体基板的固定时(保持时)的三维的位置偏移而引起的位置误差等的状态下，无法取得元件装配部位的位置误差。由于在无法充分地反映这些位置误差的情况下，无法高精度地取得元件装配部位的位置误差，因此认为存在有无法高精度地进行与元件装配部位(安装位置)相关的校正控制的问题点。

本发明就是为了解决上述那样的课题而完成的，本发明的一个目的在于提供一种能够在立体形状的被安装物中高精度地进行与安装位置相关的校正控制的被安装物作业装置。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个方面的被安装物作业装置具备：被安装物保持部，保持包含相互交叉的多个安装面的立体形状的被安装物；头，对被安装物保持部所保持的被安装物进行作业；形状测定部，用于测定被安装物的立体形状；以及控制部，基于形状测定部对多个安装面的测定结果，取得被安装物的立体形状信息，基于所取得的被安装物的立体形状信息，取得安装位置的相对于设计位置的位置误差，并且基于所取得的安装位置的相对于设计位置的位置误差，进行与安装位置相关的校正控制。

在本发明的一个方面的被安装物作业装置中，如上所述，基于被安装物的立体形状信息来取得安装位置的相对于设计位置的位置误差。由此，与仅基于单一的安装面的测定结果那样的平面信息来取得安装位置的相对于设计位置的位置误差的情况相比，能够通过较多的信息量来取得安装位置的相对于设计位置的位置误差。其结果是，能够在充分地反映了因被安装物的立体形状的伸缩、变形等引起的位置误差、因被安装物的固定时(保持时)的三维的位置偏移而引起的位置误差等的状态下，取得安装位置的相对于设计位置的位置误差。由此，能够高精度地取得安装位置的相对于设计位置的位置误差，因此在立体形状的被安装物中，能够高精度地进行与安装位置相关的校正控制。