[其他]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201790000368.5 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN208028042U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 中矶俊幸;松枝齐;铃木隆信;梶原健二;松本英显 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所;新日本无线株式会社
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L21/329;H01L21/76;H01L23/12;H01L27/04;H01L29/861;H01L29/866;H01L29/868
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 主面 周缘区域 端子电极 基板 半导体器件 俯视观察 元件区域 半导体元件 绝缘 本实用新型 内侧位置 布线层 侧表面 电连接
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于,具备:

基板,其具有第一主面、第二主面以及侧表面;

元件区域,其在所述基板上设置于所述第一主面侧,形成有半导体元件;以及

布线层,其设置于所述第一主面上,包括与所述半导体元件形成电连接的多个端子电极,

所述基板具有多个周缘区域,在对所述第一主面的俯视观察下,所述多个周缘区域形成于所述基板的周缘,

在对所述第一主面俯视观察下,所述多个端子电极分别与所述多个周缘区域各自相邻,

在对所述第一主面俯视观察下,所述多个端子电极和所述元件区域位于比所述多个周缘区域靠内侧的位置,

所述多个周缘区域相互绝缘,所述元件区域和所述多个端子电极与所述多个周缘区域绝缘,

所述基板具有绝缘部,所述绝缘部被设置为,在所述多个周缘区域彼此之间以及所述多个周边区域各自与所述元件区域之间,从所述第一主面贯通至所述第二主面,

所述绝缘部使所述多个周缘区域相互绝缘,使所述多个周缘区域与所述元件区域绝缘。

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