[其他]半导体器件

说明书

本实用新型提供半导体器件。半导体器件(100)具备：基板(20)，其具有第一主面(10A)、第二主面(20B)以及侧表面；元件区域(40)，在基板(20)上设置于第一主面(10A)侧，形成有半导体元件；以及布线层(90)，其设置于第一主面(10A)上，包括与半导体元件形成电连接的多个端子电极(80A、80B)，基板(10)具有在对第一主面(10A)俯视观察下形成于基板(10)的周缘的多个周缘区域(30A、30B)，在对第一主面(10A)俯视观察下，多个端子电极(80A、80B)分别与多个周缘区域(30A、30B)各自相邻，在对第一主面(10A)俯视观察下，多个端子电极(80A、80B)和元件区域(40)位于比多个周缘区域(30A、30B)靠内侧位置，多个周缘区域(20A、30B)彼此绝缘，元件区域(40)和多个端子电极(80A、80B)与多个周缘区域(30A、30B)绝缘。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件。

背景技术

现有半导体装置有日本特许第3516592号公报(专利文献1)中记载的半导体装置。上述现有半导体装置具有半导体芯片的侧表面由树脂覆盖的构造。

专利文献1：日本特许第3516592号说明书

然而，在上述现有半导体装置中，一方面，半导体芯片的侧表面与树脂的热膨胀系数差较大，并且半导体芯片的侧表面与树脂的接触面积较小，因此出现了树脂会从半导体芯片的侧表面剥离或脱落这样的问题。另一方面，若设定为不用树脂覆盖半导体芯片的侧表面的构造，则存在在利用焊料将半导体装置安装于安装基板时，该焊料的一部分附着于半导体芯片的侧表面而在电极间、电极与元件之间产生短路的问题。

实用新型内容

本实用新型鉴于这样的情况而产生，目的在于提供端子电极间以及端子电极与元件之间的短路较少的半导体器件。

根据本实用新型的一个方式，提供一种半导体器件，具备：基板，其具有第一主面、第二主面以及侧表面；元件区域，在基板上设置于第一主面侧，形成有半导体元件，；以及布线层，其设置于第一主面上，包括与半导体元件形成电连接的多个端子电极，基板具有多个周缘区域，该多个周缘区域在对第一主面的俯视观察下，形成于基板的周缘，在对第一主面俯视观察下，多个端子电极分别与多个周缘区域各自相邻，在对第一主面俯视观察下，多个端子电极和元件区域位于比多个周缘区域靠内侧的位置，多个周缘区域相互绝缘，元件区域和多个端子电极与多个周缘区域绝缘。并且，所述基板具有绝缘部，所述绝缘部被设置为，在所述多个周缘区域彼此之间以及所述多个周边区域各自与所述元件区域之间，从所述第一主面贯通至所述第二主面，所述绝缘部使所述多个周缘区域相互绝缘，使所述多个周缘区域与所述元件区域绝缘。

根据本实用新型，能够提供端子电极间以及端子电极与元件之间的短路较少的半导体器件。

附图说明

图1是从正面侧观察半导体器件100的立体图。

图2是从背面侧观察半导体器件100的立体图。

图3是从正面观察第一实施方式的半导体器件100的俯视图。

图4是从背面观察第一实施方式的半导体器件100的俯视图。

图5是图3中的半导体器件100的AA′剖视图。

图6是半导体元件的一例即ESD保护元件的电路图。

图7是从背面观察第二实施方式的半导体器件100的俯视图。

图8是从背面观察第三实施方式的半导体器件100的俯视图。

图9A是说明半导体器件100的制造流程的示意图。

图9B是说明半导体器件100的制造流程的示意图。

图9C是说明半导体器件100的制造流程的示意图。