[其他]传感器封装有效
| 申请号： | 201790000502.1 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN208767298U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李应周;林是佑;吴东动 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/522;H01L23/538;H01L25/11 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 庄文莉 |
| 地址： | 韩国忠清北道阴城*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 传感器封装 电连接 布线 基板 本实用新型 传感器图案 贯穿 容纳 外部连接部 包封材料 上下方向 布线部 暴露 外部 塑封 一体化 制造 | ||
1.一种传感器封装，其特征在于，包括：
半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；
基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；
包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；
贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；
布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及
外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且能够与外部电连接；
所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料设置在同一平面上，
所述布线部层叠在所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料上；
所述布线部包括：
第一绝缘层，使所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线暴露；
布线层，设置在所述第一绝缘层上，并使所述信号垫和所述贯穿布线电连接；及
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述布线层上，以覆盖所述布线层，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露。
2.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述第一绝缘层包括开口部，所述开口部使所述信号垫和所述贯穿布线分别暴露，
所述布线层通过填充所述第一绝缘层的开口部来连接到所述信号垫和所述贯穿布线。
3.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述基板形成有在上下方向贯穿的通孔，
所述贯穿布线由填充在所述通孔中的导电材料形成。
4.根据权利要求3所述的传感器封装，其特征在于，所述贯穿布线由导电胶形成。
5.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，还包括焊盘部，所述焊盘部的一面附着到所述贯穿布线，且另一面附着到所述外部连接部，所述焊盘部由导电材料形成。
6.根据权利要求5所述的传感器封装，其特征在于，附着所述焊盘部的贯穿布线的端部被设置成从所述基板突出且延伸到外侧。
7.根据权利要求6所述的传感器封装，其特征在于，附着所述焊盘部的贯穿布线的端部被设置成从所述基板突出且延伸到外侧。
8.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述基板形成有在上下方向贯穿的通孔，
所述贯穿布线包围所述通孔的内周面，
形成在所述贯穿布线的通孔中填充有贯穿部件。
9.根据权利要求8所述的传感器封装，其特征在于，
所述贯穿部件由非导电树脂形成。
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